Gebraucht ASM iHawk #9096069 zu verkaufen

ASM iHawk ist ein fortschrittliches, gebundenes Halbleiterverarbeitungssystem. Es verwendet eine einzigartige, proprietäre ASIC-basierte Mikroprozessorarchitektur, die mit fortschrittlicher MEMS und Nano-Technologie integriert ist. Diese Kombination von Technologien ermöglicht es der Maschine, fortschrittliche Prozessfähigkeit, Ultra-High-Speed-Durchsatz und Präzisionssteuerung zu bieten. Das iHawks Chip-Bonding-Verfahren nutzt eine Kombination aus Bewegungssteuerung, Nanolaser-Heizung und elektrischen Impulsanwendungen, um Werkzeuge sicher miteinander, mit einer Leiterplatte oder mit einem anderen Substrat zu verbinden. Es ist optimiert, mit einer Vielzahl von Standard- und benutzerdefinierten Chips zu arbeiten. Die Maschine ist in der Lage, den gesamten Klebeprozess von Anfang bis Ende, von der Pick-and-Place-Düsenladung, über die Düsenmontage und die Verklebung bis hin zur endgültigen Kapselung zu bewältigen. Das System ist für den Betrieb ohne Ausfallzeiten ausgelegt und eignet sich somit ideal für die Hochgeschwindigkeitsproduktion von Halbleiterpaketen. Die Maschine ist fehlertolerant und für extrem zuverlässige Leistung ausgelegt. Es bietet eine voll programmierbare Genauigkeit sowie eine breite Palette von Temperatur-, Druck- und Geschwindigkeitsregelung. Es verfügt auch über einen erweiterten Feedback-Mechanismus, um eine effiziente Prozessüberwachung und -anpassung zu ermöglichen. Das System ist einfach zu bedienen und ermöglicht eine schnelle Einrichtung und Umstellung. Die Benutzeroberfläche ermöglicht es den Betreibern, Prozessparameter in Echtzeit zu überwachen und die Einstellungen schnell zu ändern, da die gesamten Prozesszeiten reduziert werden. Darüber hinaus kann die Maschine vollständig in bestehende ERP-, Terminplanungs- und andere Systeme integriert werden, sodass Daten gesammelt, analysiert und verfolgt werden können, was kontinuierliche Verbesserungen ermöglicht und Qualität und Konsistenz im Produktionsprozess gewährleistet. ASM I HAWK ist ein fortschrittliches Bondautomatisierungswerkzeug mit zahlreichen Vorteilen. Es bietet zuverlässige, präzise Verarbeitung und Ultra-High-Speed-Durchsatz, so dass es die Wahl vieler in der Halbleiterindustrie. Mit seinem fortschrittlichen Design und der exklusiven thermischen, elektrischen und optischen Technologie wird es weiterhin den Anforderungen der Branche nach effizienteren und präziseren Verbindungslösungen gerecht.