Gebraucht HITACHI / RENESAS CM 700 #9253789 zu verkaufen
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ID: 9253789
Weinlese: 2006
SIP Mounter, 12"
Configuration:
Input station:
Magazine handling system
Lead frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre bake unit: RT 300°C
Pre heat unit: RT 200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38μM (3σ)
Mount method: Face down heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2006 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700 ist ein Die Attacher zur Befestigung kleiner Halbleiterpakete auf Leiterplatten (PCBs). Es ist ideal für die hochgenaue Montage verschiedener Werkzeugpakete, einschließlich BGA, QFN, SOT und anderer Chippakete. Die Einheit kann eine breite Palette von Werkzeugpaketen handhaben und bietet auch eine breite Palette von Funktionen, einschließlich automatische Paketerkennung für genaue Platzierung, ein eingebauter Sampler-Arm für einfache und präzise Einrichtung, und mehrere Vision und Ausrichtungssysteme für präzise Platzierung. HITACHI CM 700 unterstützt mit einer hochgenauen Koordinatenbewegungsausrüstung eine sehr präzise Formplatzierung. Dieses System besteht aus einer Direktantriebseinheit und einer werkzeuglosen Maschine, die eine schnelle Platzierung und Einrichtung verschiedener Pakete ermöglicht. Das Gerät kann auch die automatische Paketerkennung und die Abholung von Chippaketen unterstützen. RENESAS CM-700 bietet auch intuitive Benutzeroberflächen mit vollständigen Prozessaufforderungen und einer leicht verständlichen grafischen Benutzeroberfläche. Es ist auch mit einem Probenahmerarm ausgestattet, der sich während des Bestückvorgangs öffnet und schließt und mit einer Hand angetrieben werden kann. Darüber hinaus verfügt das Gerät über Monitore, die Störungen erkennen können, z. B. ein falsch spezifiziertes Material. Dieses Sicherheitsmerkmal löst dann eine Abschaltung aus, so dass keine falsche Platzierung angewendet wird. RENESAS CM 700 enthält auch ein erweitertes Vision-Tool für die Platzierungsgenauigkeit, kombiniert mit einer feinen Ausrichtung für eine sehr präzise Platzierung. Das Vision Asset unterstützt sowohl BGA- als auch QFN-Pakete und stellt sicher, dass die Matrize genau auf der Zieloberfläche platziert wird. Darüber hinaus ermöglicht der intuitive Software-Kern des Geräts eine Vielzahl von spezialisierten Aufgaben und Prozessen, wie programmierte Anrufe an externe Heiz-/Widerstandsregler, Luftpistolen-Controller und mehr. Insgesamt ist HITACHI CM-700 der ideale Werkzeugaufsatz für die Montage kleiner und präziser Werkzeugpakete auf Leiterplatten. Es ist hochgenau, benutzerfreundlich und funktional und stellt sicher, dass Pakete mit minimalem Aufwand und maximalem Komfort präzise platziert werden.
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