Gebraucht LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #9093529 zu verkaufen

ID: 9093529
Plasma Wafer Etcher Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection. Various Accessories & Wafer Holders Included Complete Manuals Included Optional: Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 ist ein industrieller Ätzer und Ascher für Halbleiterherstellungen. Das Gerät ist für hochpräzises, gleichmäßiges Ätzen einer Vielzahl von Substraten wie Silizium, Quarz und Polymeren ausgelegt. DRYTEK DRIE-100 verfügt über eine Niederdruck-Plasmaquelle mit hoher Dichte, die Plasma in einem C2F6/O2/SF6 Gemisch erzeugt, um sowohl Prim- als auch Suszeptor-Wafer in einer geschlossenen Kammer zu ätzen und zu aschen. Das System nutzt das Deep Reactive Ion Etching (DRIE) -Verfahren, das eine Kombination aus Trockenätzchemie und Ionenbeschuss nutzt, um hochfeste Ätzprofile mit Selektivitätsverhältnissen bis 1:1000 und Seitenverhältnissen bis 2:1 in Photoresists, Quarz, Silizium und einer Reihe von anderen Materialien. LAM RESEARCH DRIE-100 kann bis zu vier 200mm Prime Wafer oder zwei 300mm Prime oder Susceptor Wafer in einem Batch-Zyklus verarbeiten und ermöglicht Hochdurchsatz Ätz- und Ascheprozesse. Das Verfahren ist eine Batch-by-Batch-Einheit, bei der jede Charge in der Vakuumkammer platziert wird und über separate Steuersysteme verfügt, die eine präzise und unabhängige Regelung von Druck, Gasfluss, Temperatur und HF-Leistung ermöglichen. Die Maschine verfügt über eine automatisierte Zwangsgasspültechnik zur Beseitigung von Partikelverunreinigungen aus der Plasmakammer. Dieser Gasspülvorgang isoliert jede Bearbeitungskammer von den anderen, so dass jede Charge unabhängig behandelt werden kann. Für eine optimale Ätz- und Ascheleistung verfügt DRIE-100 über ein variables Temperaturdesign mit eingebautem HF-Generator und Anpassungsschaltung zur Stromversorgung der Spule. Die Temperatur wird durch einen programmierbaren Temperaturregler gesteuert, und die HF-Leistung ist während des gesamten Zyklus einstellbar, um Ätzprozesse zu optimieren. Ein unabhängiger mechanischer Arm wird verwendet, um Wafer von der Kassette in die Bearbeitungskammer zu übertragen, wodurch wiederholbare Übertragungsschritte zum Ätzen und Aschen gewährleistet werden. LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 verfügt über eine Reihe fortschrittlicher Diagnose- und Sicherheitssysteme, die das Tool überwachen und eine zuverlässige Leistung gewährleisten. Dazu gehören eine integrierte Betrachtungseinrichtung mit einer Wärmebildkamera sowie ein Druckalarmmodell, das den Kammerdruck überwacht, um optimale Ätzbedingungen zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen geschlossenen Plasmaätzmonitor, der Rückmeldungsinformationen zu Ätzprozessen liefert. Dazu gehören Echtzeitdaten zu Ätzraten, eingesetzter Leistung und Prozessergebnissen. DRYTEK DRIE-100 wurde entwickelt, um zuverlässige und wiederholbare Ätz- und Ascheleistungen mit höchster Genauigkeit und Präzision zu bieten. Das System verfügt über hochmoderne Diagnosen, Sicherheitsprotokolle und Steuerungssysteme, die es dem Gerät ermöglichen, mit maximaler Effizienz und Produktivität zu arbeiten. Das Gerät kann in einer breiten Palette von nanostrukturierenden Fertigungsprozessen eingesetzt werden und bietet eine überlegene Auswahl für Fertigungen mit hochpräzisem Ätzen und Aschen von Prim- und Suszeptor-Wafern.
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