Gebraucht JONAS & REDMANN 5001002261 #9289500 zu verkaufen

JONAS&REDMANN 5001002261 mask & wafer inspection equipment ist ein hochgenaues und präzises System zur Erkennung von Defekten in Halbleiterschaltungen. Dies ist eine vollautomatische Einheit, die sowohl große als auch kleine Defekte an den Masken und Wafern erkennen kann. Die Maschine ist mit einer Reihe von optischen Sensoren ausgestattet, die in der Lage sind, nicht sichtbare Defekte wie Kratzer an den Masken, Hohlräume auf Wafern und Verschmutzungsschichten, die elektrische Kurzschlüsse verursachen können, zu identifizieren. Die hohe Auflösung des Werkzeugs bietet eine hervorragende Erkennungsfähigkeit auch in den komplexesten Konstruktionen. Es kann auch Fehler erkennen, die nur unter extremer Vergrößerung sichtbar sind. Der Vermögenswert wird mit einem Hochleistungsdatenerfassungsmodell ausgestattet, das mit 1.000 Punkten gleichziehen kann, die pro Sekunde einen großen Grad der Genauigkeit und Geschwindigkeit für die Defektentdeckung bieten. Dieses Gerät kann die Dicke und Breite der in den Schaltungen verwendeten Drähte sowie die Dielektrizitätskonstante des Wafers genau messen. Diese Eigenschaften machen es besonders effektiv für die Analyse und Erkennung von Problemen in hochdichten Geräten wie Mehrschichtverdrahtung und 3D-Verpackung. Neben seinen Erkennungsfunktionen verfügt 5001002261 Masken- und Wafer-Inspektionssystem auch über eine erweiterte Bildanalyse-Einheit, die die verschiedenen festgestellten Fehler identifizieren, analysieren und klassifizieren kann. Dazu gehört die Erkennung von Defekten in den Masken, Wafern, Packungen und Drahtgestaltung sowie die Analyse der Oberflächentopographie des Wafers. Diese Maschine ermöglicht eine höhere Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Inspektionsergebnisse. JONAS&REDMANN 5001002261 Maske & Wafer Inspektionswerkzeug ist ein fortschrittliches und leistungsfähiges Gut, das dazu beitragen kann, dass nur Schaltungen mit erstklassiger Qualität in der Halbleiterherstellung verwendet werden. Es ist so konzipiert, dass es mit einer Reihe anderer Inspektionssysteme und -technologien wie 3D-Bildgebung und Laserscanning verwendet werden kann, um sicherzustellen, dass Fehler erkannt und verhindert werden, dass ernsthafte Fehler in den Halbleiterbauelementen, die in den Endprodukten verwendet werden, verursacht werden.