Gebraucht KLA / TENCOR 2139 #9230528 zu verkaufen

KLA/TENCOR 2139 ist eine Masken- und Wafer-Inspektionsanlage, die entwickelt wurde, um während des gesamten Herstellungsprozesses von Masken- und Wafer-Komponenten genau zu messen und zu überprüfen. Es verfügt über schnelle, zerstörungsfreie Waferinspektion mit Präzision und Wiederholbarkeit sowie einzigartige Fähigkeiten wie Kantensondierung und schnelle Fehlercharakterisierung. Herzstück des Systems ist seine fortschrittliche optische Einheit, die eine hochauflösende Wafer-Bildgebung bis zu 17 µm mit einer Flächendeckungsrate von bis zu 50 Wafern pro Stunde ermöglicht. Sein einzigartiger Dual Target CCD-Detektor sorgt für schnelle, großflächige zerstörungsfreie Bildgebung mit optimierter Signal- bis Rauschleistung, von einer großen Auswahl an verfügbaren Bildverarbeitungsmodi, um eine breite Palette von Anforderungen zu erfüllen. Die KLA 2139 bietet eine genaue Höhenmessung und automatisierte Fehlercharakterisierung über Drei-Wege-Vergleich, so dass Anwender schnell nach bestimmten Fehlern unterscheiden können. Die fortschrittliche Steuerungssoftware vereinfacht die Fehleranalyse weiter, indem sie den gleichzeitigen Vergleich von 2D- und 3D-Bildern ermöglicht, die mit Hilfe der Dual-Reconstruction-Technologie unter verschiedenen Winkeln aufgenommen wurden, wodurch Benutzer Einblicke in die Oberflächen- und Untergrundeigenschaften der Topographie des Wafers erhalten können. Die Maschine ist auch mit einer einzigartigen Off-Axis-Viewing-Technologie ausgestattet, die Fehler in doppelseitigen Strukturen und mehrtiefen Musterfilmen auf Low-K-Wafern, die in der Speichergeräteherstellung verwendet werden, schnell erkennen kann. Diese Technologie eignet sich besonders zur Charakterisierung von mit Off-Axis-Techniken schwer zu messenden Kontaktätzstoppschichten (CESL) und Gateoxidschichten (GO). TENCOR 2139 beinhaltet auch Optionen zur automatisierten oder manuellen Wafer-Handhabung, mit Konfigurationen, um beide Seiten des Wafers gleichzeitig oder einzeln zu bearbeiten. Das Tool verfügt zudem über eine automatisierte und präzise Binning-Option, die gute und defekte Wafer schnell und effizient trennt. Zum Abschluss bietet 2139 überlegene Bildgebungs- und Analysetechnologie für die Masken- und Waferinspektion in einem robusten und hochkonfigurierbaren Paket mit einigen der schnellsten Inspektionsgeschwindigkeiten, die es heute in der Branche gibt. Die fortschrittliche Bildgebung und Fehlercharakterisierung ermöglicht es Anwendern, die Fehler in ihren Komponenten schnell und genau zu ermitteln und ihre Fertigungsprozesse zu optimieren.