Gebraucht MIRAE MX110P #159768 zu verkaufen

MIRAE MX110P
ID: 159768
Weinlese: 2008
Chip mounter Specifications: 8,000 CPH/QFP (2,400 CPH) (4) heads + (1) precision head Board size: 410 x 460 x 5.0mm Component size: 0603mm to 50mm 2008 vintage.
MIRAE MX110P ist eine vielseitige PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung, die den Anforderungen der modernen SMT-Produktion gerecht wird. Dieses hochpräzise System ist in der Lage, Top-Level-Leiterplatten in einem Bruchteil der Zeit für die traditionelle handmontierte SMT-Produktion zu produzieren. MX110P bietet umfassende PC-Board-Montagefunktionen. Es ist mit einem Auto-Rail-Magazin ausgestattet, das in der Lage ist, bis zu 20 Leiterplattenbaugruppen gleichzeitig zu beladen, was eine hohe Effizienz gewährleistet. Darüber hinaus ermöglichen die programmierbaren Anleger eine präzise Abstimmung zwischen Platine und Bauteilen, wobei eine genaue Positionierung in nur 1,5 Sekunden erreicht wird. MIRAE MX110P verfügt auch über eine erweiterte Auswahl und Platzierung mit einer Vision-Einheit, die einen bildgebenden Sensor verwendet, um die genaue Platzierung von Komponenten zu analysieren und sicherzustellen. Diese Maschine ist mit einem Dual-Arm-Gantry und einem High-Speed-Erfassungswerkzeug ausgestattet und ermöglicht eine flexible Produktion von SMT-Komponenten in einer Vielzahl von Größen, Formen und Farben. Darüber hinaus können MX110P angepasst werden, um verschiedene Arten von Platinen, einschließlich Leiterplatte (PCB), Schrumpf Ductor (SD) und Laminar Systems (LS) unterzubringen. MIRAE MX110P wird von einem leistungsstarken und benutzerfreundlichen PC-Softwarepaket angetrieben und bietet den Betreibern die Möglichkeit, den gesamten Montageprozess von einem einzigen Fenster aus zu überwachen und zu steuern. Leistungsstarke Funktionen wie Linienauswahl, Geschwindigkeitsmanagement, Werkzeugeinstellungen und automatische Schienenerkennung ermöglichen eine genaue und effiziente Herstellung von Leiterplatten. Neben seinen beeindruckenden Montagefähigkeiten bietet MX110P auch eine breite Palette an Lötmöglichkeiten, darunter Wellenlöten, Wellenverzinnen und Tauchlöten. Die Wellenlötanlage verwendet eine Wellen- oder Linearlötmaschine, um den Lötprozess durchzuführen. Die Wellenverzinnung kann verwendet werden, um Komponenten nach dem Wellenlöten mit zusätzlichem Lot zu versehen. Schließlich bietet das Dip-Lötmodell einen zuverlässigen und präzisen Punktschweißprozess, der sicherstellt, dass alle Komponenten sicher auf der Platine befestigt werden. Insgesamt ist MIRAE MX110P eine leistungsstarke und effiziente Ausrüstung, die die Geschwindigkeit und Präzision Ihres Produktionsprozesses deutlich steigern kann. Durch umfassende Montagefunktionen und eine Reihe von Lötmöglichkeiten ist dieses System die perfekte Lösung für die Herstellung von Top-Level-Leiterplatten in einem Bruchteil der Zeit.
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