Gebraucht SVG 86-3 #117950 zu verkaufen

SVG 86-3
Hersteller
SVG
Modell
86-3
ID: 117950
Wafergröße: 3"
single cabinet developer system, 3" Configuration: Wafers: 3" round Silicon wafers, convertible up to 6" with kit option Process flow: left to right Track 1: send, HMDS vapor prime, chill, coat, bake, chill, receive Track 2: send, bake, chill, MD develop, bake, chill, with flood expose, receive System specifications: Frame: Internal frame: standard powder coated black External panels: stainless steel System: Emergency stop access in front of system Rear system bulkhead fittings and facility connections: Process chemicals: EBR solvents, developer, DI water Process gasses: clean dry air, Nitrogen Process exhaust Cooling water System transport: O-ring belt transfer Polyurethane Silicone Viton Serial processing Indexer module: Platform designed for SEMI standard 3" wafer cassettes Hard anodized aluminum Standard 3" SEMI standard cassette pitch indexing Capable of handling up to 6" SEMI standard wafer cassettes Photoresist coat module: Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) Photoresist nozzle (3) Topside EBR TEFLON catch cup with built-in backside EBR Pre-dispense cup with programmable pre-dispense Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed Center collection 1 gallon polyethylene drain container, high level sensor 5-gallon SS canister with low level sensing for EBR solvent dispense Positive resist moving dispense developer module (aqueous) Arc centering configured for 3" round silicon wafers Brushless motor: 1 RPM spin speed programmability up to 6,000 RPM Programmable pivoting moving dispense arm: (1) 1/4” O.D. developer nozzle (1) 1/4” O.D. DI water rinse nozzle (1) SS11001 developer spray nozzle (1) SS11001 DI water rinse nozzle Polyethylene catch cup with built-in arm home positioning off wafer Digital vacuum switch Interlocked safety cover to stop process when removed 2" Polyethylene drain to rear of system for facility connection 5-gallon SS canister with low level sensing for aqueous developer Chill plate module: Hard anodized aluminum surface Internal water channels for high efficiency heat transfer 3/8" Swagelok tubing input and output connections Hotplate oven module: Hard anodized Aluminum 3-pin HPO block assembly 3-pin stepper motor programmable wafer lift handling Enhanced heating element (Std. 120V, 450W) Optional enhanced heating element (High Temp. 120V, 750W) WATLOW temperature controller Auto tuning +/- 0.1% calibration accuracy Temperature range: 50ºC to 250ºC (Standard) Temperature range: 80ºC to 350ºC (High Temp.) Temperature uniformity: +/- 0.5ºC (at 100 ºC) Digital LED display Temperature readout to 0.1ºC RTD temperature probe Digital vacuum switch NetTRACK system manager: NetTRACK CPU board Industrial PC Multitasking Windowsxp application software HCIU card cage connection port NetTRACK system management software Recipe management Unlimited recipe writing Easy editing and copying Component exercise Real-time display of process set points Real-time processing data logging Four access security levels with password control Seamless integration with production server Configurable for all process steps SECS-GEM compliant ports print out in MS Excel format 15” ELO color touch-screen, 1024 x 768 resolution at 75 Hz Ergotron monitor arm, (angles and height adjustable, SEMI compliant) Emergency stop button front Main breaker on power distribution box Barcode reader Flood exposure: Configured for 3" wafers (4" shutter opening) Lamp: 350W Wavelength: 365 nm Intensity range: 18mW to 24mW Module mounted on developer chill plate Exposure interface board to system software control Facilities requirements: Power (system): 208V, 3-phase, 60Hz, 5-wire, 35A Power (chiller): 120V, 1-phase, 60Hz, 3-wire, 15A Vacuum: 5 SCFM at 28" Hg, 3/8" OD tube Gas (CDA): 70 to 100 psig, 10 SCFM per system, 1/4" OD tube Gas (N2): 80 to 100 psig, 10 SCFM per system, 3/8" OD tube Process exhaust (coater/developer): 35 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" duct Process exhaust (HPO): 10 SCFM at 1.5" H2O/module, 4" OD duct Cabinet exhaust (optional): 150 SCFM at 1.5" H2O, 4" OD duct Facilities connections: back of system System transport and installation: Transport: 4 wheels Securing: screw type mounting feet with pads Dimensions (W x D x H): 96 x 40 x 48" Options available for an additional cost: (Qty 4) IntelliGen Mini Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 2) IntelliGen HV Photoresist dispense systems: 2-Stage Steppor motor technology and diaphragm design Filter Mounting bracked Interface cables (Qty 4) 451-15-1-S IDS 1/4 x 1/4 units with suckback valves: Bushings and compression nuts for input and output connections (1) output 0 to 15 PSI pressure For resist (0-80cp), Barli, and ARC (0-80cp) Power supply Interface cables Software (Qty 2) CYBOR 7500 precision chemical dispense pumps: Mid-range viscosity: 300 cp to 3000 cp 3/8" Flare-type connections KALREX O-rings Variable rate dispense High-torque stepper motor control Dispense volume: maximum 16ml Programmable suckback Multiple recipe select On-board single-pump controls RS232, RS485, LON communications Power supply Interface cables Software Chill plate closed loop temperature control unit: Connection tubing Can be shared with more than one chill plate Developer temperature control unit: Closed loop recirculation heater / chiller Manifold and connection tubing to dispense arm Single temperature delivered to dispense arm Electro-polished 5-gallon SS solvent canisters, low-level sensing Dual chemistry developer dispense system.
SVG 86-3 ist ein Verfahren der Photolithographie, bei dem ein Photolackmaterial verwendet wird, um ein Muster von einer Photomaske auf ein Substrat zu übertragen. Es handelt sich um ein positives, nichtflüchtiges flüssiges Photoresist-Gerät mit einem UV-Licht-basierten Abbildungsverfahren. 86-3 Photolack besteht aus einem polymeren Bindemittelsystem und einer lichtempfindlichen Komponente. Die lichtempfindliche Komponente enthält Sensibilisatoren, Quencher, Säuregeneratoren und Lösungsmittel. Die polymere Bindemitteleinheit enthält Polymere wie Polyvinylalkohol, Styrol, Butadien und Acrylat. Der Abbildungsprozess von SVG 86-3 Photoresist wird bei Bestrahlung mit UV-Licht aktiviert. Dieses Verfahren wird durch eine Reaktion zwischen der lichtempfindlichen Komponente und der polymeren Bindemittelmaschine angetrieben. Die elektromagnetische Strahlung UV-Licht aktiviert Abschrecker und verhindert, dass Sensibilisatoren Energie aus dem Licht auf das Bindemittelwerkzeug übertragen. Dies wird als „Abschrecken“ bezeichnet. Der Säuregenerator reagiert auch mit dem UV-Licht und wandelt sich in eine Säure um, die eine katalytische Reaktion erzeugt, die einen weiteren Abbau des Bindemittels bewirkt. Wenn der Photolack bestrahlt wird, wird das Bindemittelmodell unlöslich und ist durch eine Entwicklungslösung zur Entfernung offen. Das unlösliche Material wirkt dann als ätzfeste Barriere und schützt die darunterliegende Schicht vor Ätzen. Andererseits behalten die nicht bestrahlten Bereiche die anfängliche Löslichkeit; sie werden durch die Entwicklungslösung entfernt, wobei eine darunter liegende strukturierte Schicht verbleibt. 86-3 Photolack ist kompatibel mit einer breiten Palette von Substraten einschließlich Metall- und Halbleiteroberflächen. Es eignet sich auch für den Einsatz in typischen Metallätzlösungen und Lösungen für Trockenätzprozesse. Weiterhin kann dieser Photolack mit einer Vielzahl von Ätzverfahren wie Naßätzen, Plasmaätzen und Sauerstoff-Plasma-Aschen eingesetzt werden. Darüber hinaus ist SVG 86-3 eine niedertemperaturbeständige, lösemittelbeständige Ausrüstung. Der Niedertemperaturhärtungsprozess hilft, Kosten und Anlagenbelastung zu reduzieren, während die Lösungsmittelbeständigkeit Kreuzkontaminationen zwischen dem Resist und den Substratmaterialien verhindert. Der Resist kann mit üblichen Resist-Strippern und Lösungen entfernt werden. Das Resistsystem bietet auch eine hervorragende Haftung auf verschiedenen Substraten, einschließlich Gold, Aluminium, Edelstahl und Silizium-Wafern. 86-3 Einheit ist eine wirtschaftliche, effiziente und zuverlässige Photoresist-Technologie für eine Vielzahl von Anwendungen. Es bietet eine hohe Auflösung und eignet sich für eine breite Palette von Substratmaterialien und Ätzverfahren. Es ist auch eine Niedertemperatur-lösungsmittelbeständige Maschine, die dafür sorgt, dass die Substrate ihre Integrität während des gesamten Photolithographie-Prozesses beibehalten. SVG 86-3 Photoresist ist eine ausgezeichnete Wahl für gemusterte Schichten und bietet einen zuverlässigen, kostengünstigen Produktionsprozess für die Herstellung komplexer Teile und Designs.
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