Gebraucht SVG 860 #9238247 zu verkaufen

Hersteller
SVG
Modell
860
ID: 9238247
Wafergröße: 4"
(2) Coater system, 4".
SVG 860 ist eine fortschrittliche Photoresist-Ausrüstung von Nikon Instruments Ltd. zur Bildübertragung und Strukturierung in mikroelektromechanischen Systemen (MEMS). Es ist ein integriertes Abscheide-, Spin-Coating- und Belichtungswerkzeug, das für eine Vielzahl von Materialien wie Polysilizium, Polyimid und Negativresist entwickelt wurde. 860 basiert auf modernster Bildgebungstechnologie und ist mit einem hohen NA (numerische Apertur) optischen Immersionssystem, einer hochpräzisen Stufe, einem Luftspinner-Inklitator und einer fortschrittlichen Beleuchtungseinheit ausgestattet. Es bietet auch eine Reihe von Beschichtungsparametern, die fein abgestimmt werden können, um sicherzustellen, dass präzise Dünnschichteigenschaften erreicht werden. Die Maschine setzt auf ein zweistufiges Spin-Coating-Verfahren, wobei Abscheidung und Belichtung in getrennten Schritten erfolgen. Der erste Schritt ist die Abscheidung, wobei eine genaue Menge an Photolackmaterial auf die Substratoberfläche aufgebracht wird. Dann wird das Substrat mit präzisen Geschwindigkeiten gesponnen, um einen gleichmäßigen, dünnen Film zu erzeugen. Nach dem Spinnvorgang wird das Substrat zur Belichtung in die zweite Stufe bewegt. In der Belichtungsstufe wird Licht aus dem optischen Tauchwerkzeug auf das Substrat geleuchtet und exakt strukturiert. Die biologische Photoresistschicht wird dann in Abhängigkeit von den Belichtungsbedingungen selektiv entfernt oder verändert. Diese Belichtungsmethode schafft eine Vielzahl präzise geformter Merkmale mit ausgezeichneter Auflösung. SVG 860 ermöglicht auch die Inline-Inspektion und Messung der Fotolackschichtdicke auf den Testchips. Auf diese Weise können Hersteller die Dicke der Folie messen, ohne die Kammer abzureißen und zu reinigen, den Prozess zu beschleunigen und den Durchsatz zu erhöhen. Das Photoresist-Asset ist aufgrund seiner Präzision, Präzisionssteuerung und einfachen Bedienung für die Kompatibilität mit hochvolumigen Lithographieverfahren in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung konzipiert. Das Modell ist auf Zuverlässigkeit ausgelegt und erfordert eine minimale Wartung für eine verbesserte Produktivität. Diese fortschrittliche Photoresist-Ausrüstung gewährleistet die Erstellung von Funktionen auf MEMS-Chips mit hoher Genauigkeit, Auflösung und Wiederholbarkeit.
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