Gebraucht ACCRETECH / TSK APM-90A #293633226 zu verkaufen

Hersteller
ACCRETECH / TSK
Modell
APM-90A
ID: 293633226
Weinlese: 1995
Prober Chuck: type 2 Temperature: 30°C ~ 150°C Hot chuck controller Nickel chuck Hard drive Floppy drive OCR Single cassette Fail mark inspection Needle inspection Marking by category Auto needle alignment Auto needle height GP-IB Cable Off site marking Cleaning option BOOT ROM: 07.03.S4 Internal printer Signal pole Function check Board list: 1, 4, 5, 7, 8, 10, 11, 12, 14, 16, 17, 18 Does not included: Gold chuck Dual cassette Interface: RS232 External printer Configuration disk Power supply: 110 V 1995 vintage.
ACCRETECH/TSK APM-90A ist ein vollautomatisierter optischer Prober zur Wafermessung und Materialoberflächenanalyse. Es verfügt über ein einzigartiges, ergonomisches Design, das eine einfache Be- und Entladung und mehrere Konfigurationsoptionen ermöglicht. TSK APM90A verfügt über einen fortschrittlichen Sondenkopf, der eine hohe Abtastrate für schnellere und genauere Messungen bietet. Ein Roboterarm ermöglicht eine sofortige, präzise und wiederholbare Wafer-Kommissionierung in einer stabilen Umgebung. Ein einzigartiges Merkmal ist die „armlose Funktion“, die erweiterte Anwendungen ermöglicht. Eine integrierte Touch-Sense-Technologie ermöglicht eine genaue Kraftkontrolle während der Sondierung und gewährleistet exakte Ergebnisse bei Kontakt mit der Probe. Eine hochauflösende Optik ermöglicht wiederholbare, zuverlässige und genaue Messungen. Der Laserscanner bietet schnelle Scangeschwindigkeiten von bis zu 100K-Punkten pro Sekunde. Ein integrierter Fokus-Controller sorgt für einen zuverlässigen Tiefenfokus, während ein Piezo-Z-Scanner hochauflösende Messungen mit einer maximalen Geschwindigkeit von 5 GHz Messungen pro Sekunde bietet. Ein branchenführender 1.2µm-Servomotor bietet 3-Achsen-Bewegung der Wafer-Probe und Wafer-Spannfutter mit Präzision und Genauigkeit. Die kartengesteuerte XY-Bewegung ermöglicht eine reibungslose Bewegungssteuerung mit einer maximalen Geschwindigkeit von 300mm/s und Beschleunigung der 1.8G. Die vom Anwender austauschbaren Klingen minimieren die Kosten für den Austausch von Klingen und bieten eine kostengünstige Lösung für komplexe Anwendungen. Das integrierte, modulare Bildgebungspaket und die Analysesoftware bieten ein komplettes Oberflächenanalysepaket Ein umfassendes Ereignisleitsystem ist in der Lage, eine große Anzahl von Prozessen von der ersten Wafer-Sondierung bis zur Datenverarbeitung und Messung automatisch zu steuern und zu verwalten. Zur Sicherheit ist auch ein Not-Aus-Knopf integriert, der die Anlaufbedingungen nach einem Ausfall wiederherstellt. ACCRETECH APM 90A wurde entwickelt, um eine zuverlässige, genaue und effiziente Messung und Analyse von Wafern und Materialoberflächen zu ermöglichen. Es ist sehr effizient, große Datenmengen schnell und genau zu analysieren und bietet eine überlegene Lösung für komplexe Analysen.
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