Gebraucht DISCO DFD 640 #293602401 zu verkaufen

DISCO DFD 640 ist eine Kritzel-/Würfelausrüstung, die für die Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Es ist ein vollautomatisiertes System, das das präzise Schneiden von Durchsilizium über (TSV) -Flächen und das Würfeln von Wafern in kleine Chips herstellt. Sein automatisierter Betrieb wird von einem fortschrittlichen PC-basierten Controller und einer Software angetrieben, so dass er eine Vielzahl von Funktionen mit hoher Genauigkeit ausführen kann. Das Gerät hat eine Genauigkeit von bis zu ± 3 μ m und führt Aktionen wie Würfel und Thru-Silizium über Face Scribing mit Geschwindigkeiten bis zu ca. 6300 Zeilen pro Minute durch. Diese Maschine ermöglicht auch die vollautomatische Inspektion der Schnittlinien mit einem eingebauten optischen Werkzeug. DISCO DFD640 bietet eine Vielzahl von Vorteilen, wie geringe Ausfallzeiten, vollautomatischer Betrieb und die hohe Genauigkeit und Geschwindigkeit. Darüber hinaus ist das Asset in der Lage, den Prozess zu überwachen, um sicherzustellen, dass jeder Schritt ordnungsgemäß durchgeführt wird. Zum Beispiel ist sein eingebautes optisches Modell entworfen, um die Chance auf Ausfall im Schneidprozess zu reduzieren, indem jede Schnittlinie überprüft wird. Darüber hinaus bietet das Gerät eine hohe wiederholbare Genauigkeit und garantiert die gewünschten Abmessungen und Formen der geritzten Wafer- oder Würfelebene. Das System bietet viele verschiedene Arten von Schneidvorgängen, einschließlich Einzelschnitte, wiederholte Schnitte, mehrschichtiges Schneiden und gekrümmte oder abgewinkelte Schnitte für mehr Flexibilität. Schließlich ist DFD 640 mit einer selbstüberwacheten Einheit ausgestattet, die die Maschinenbedingungen überwacht und jede Veränderung erkennt und dabei hilft, ihre Leistung zu maximieren. Die Maschine ist so programmiert, dass sie Abweichungen in der Maschine erkennt, den Bediener benachrichtigt und einen Prüfpfad für die Rückverfolgbarkeit erstellt. Alles in allem ist DFD640 ein leistungsstarkes und präzises Werkzeug, das das präzise Schneiden von Durchsilizium über Flächen und das Würfeln von Wafern in kleine Späne ermöglicht. Seine hohe Geschwindigkeit, Genauigkeit und automatisierten Prozesse machen es ideal für die Halbleiterherstellung.