Gebraucht DISCO DFD 640 #9383554 zu verkaufen

Hersteller
DISCO
Modell
DFD 640
ID: 9383554
Dicing saw.
DISCO DFD 640 ist eine hochpräzise Kritzel- und Würfelausrüstung, die für den Einsatz in den Bereichen MEMS, Halbleiter und LED-Produktion entwickelt wurde. Das System ist in der Lage, Substrate, Komponenten und Fertigprodukte mit minimaler Fehlermarge zu schneiden und zu bewerten. Die Schneid- und Ritzprozesse werden durch den leistungsstarken 50-kHz-Laser ermöglicht, der zur präzisen Erzeugung von Scorelinien verwendet wird und eine anschließende Trennung des Probenmaterials ermöglicht. Darüber hinaus verfügt DISCO DFD640 über eine Abtastfunktion, die für Mikrowürfel von Wafern und Chips bis zu 400 x 400 μ m genutzt werden kann. Das Abtastverfahren kann jedoch auch auf eine Vielzahl von Komponenten und Materialien angewendet werden, darunter Edelstahl und Quarz. Mit Hilfe einer ausgeklügelten Steuereinheit wird der Laser durch einen Hochgeschwindigkeits- und Hochauflösungsmaschinenkopf exakt geführt. Der Werkzeugkopf besteht aus zwei Galvanometern (oder Spiegeln) zur Bestimmung der X- und Y-Achse für den Laser sowie einem Drehmotor für die Z-Achse, der die Steuergenauigkeit erhöht. Die Anlage verfügt zudem über eine stabile faseroptische Strahlabgabe zur verbesserten Absorption der Laserstrahlen. Die Steuerung des gesamten Schneid-/Bewertungsvorgangs erfolgt über eine Windows-basierte Software-Benutzeroberfläche mit Dateneingabefähigkeit und einer virtuellen grafischen Darstellung des durchzuführenden Schneid-/Bewertungsvorgangs. Dies macht die Eingabe von Schneid-/Ritzparametern einfach und effizient. Darüber hinaus ermöglicht es die Speicherung der Schneid-/Ritzdaten, so dass die Ergebnisse in Zukunft zu einer weiteren identischen Probe wiederverwendet werden können. Neben den bereits enthaltenen Features ermöglicht der modulare Aufbau von DFD 640 die Erweiterung des Modells um zusätzliche Module wie Multimark, Scanner und UV-Recorder. Die Multimark kann verwendet werden, um hochauflösende Markierungen und Text auf dem Zielmaterial zu erzeugen, während der Scanner die Inspektion und Messung der Schnitt- und Ritzmuster ermöglicht, um Präzision zu gewährleisten. Schließlich zeichnet der UV-Recorder 3-dimensionale Bilder von Laserstrahlprofilen auf dem Probenmaterial auf. Insgesamt bietet DFD640 eine zuverlässige, genaue und leicht steuerbare Kritzel- und Würfellösung für eine breite Palette von Materialien, von dünnen Kunststofffolien bis hin zu Halbleitersubstrat. Es ist somit ein perfekt geeignetes Werkzeug für den Einsatz bei der Herstellung von MEMS, Halbleitern und LEDs.
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