Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293587256 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 300 RM Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Präzisionsbearbeitungssystem, das ultraflache Oberflächen und hervorragende Qualität bietet. Mit einer Reihe von Funktionen, einschließlich automatischer Materialhandhabung, Läppen, Klemmen und Inspektion, bietet die Maschine überlegene Leistung in der Halbleiterindustrie. Die TSK PG300RM Einheit umfasst eine mikroprozessorgesteuerte Basiseinheit mit Maschinenkopf, die eine flexible und präzise Oberflächenbearbeitung ermöglicht. Die Läppstufe der Maschine beginnt mit einem Diamantbecherrad, das auf einer präzise gesteuerten Spindel montiert ist, um eine überlegene und gleichmäßig ebene Oberfläche auf der Waferoberfläche zu bieten. Die Läppparameter sind einstellbar, um eine Vielzahl von Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen zu erreichen. Die Läppmasse wird in einer Dicke von weniger als 1 Mikron zum ultrapräzisen Polieren aufgebracht. Nach dem Läppen wird der Wafer mit Diamantpolierscheiben oder einem Diamantwerkzeug-Zubehör wie einem Poliertuch poliert, um eine perfekt ebene, ultrafeine Oberfläche zu erhalten. ACCRETECH PG 300RM bietet darüber hinaus fortschrittliche Materialhandlingsysteme wie automatisierte Hopper und Träger an, um die Wafer von der Läpp- und Polierstufe an die QS-Prüfstation zu übertragen. Die Hoppers laden beispielsweise Wafer in den Schleifkopf der Maschine und entladen diese automatisch in die Prüfstation. Diese automatisierte Maschine ermöglicht schnelles und konsistentes Schleifen und Läppen der Wafer und führt zu sehr gleichmäßigen Oberflächen mit geringen Defekten. Die TSK PG 300RM ist ideal für die Herstellung von Wafern aller Art und bietet mit ihrer universellen Passform ein hohes Maß an Vielseitigkeit. Die Inspektionsstation ist mit hochmotorisierten digitalen Mikroskopen ausgestattet, um die Oberfläche jedes Wafers genau zu untersuchen. Bei einer Scanauflösung von bis zu 1 Mikron bleibt stets die höchste Genauigkeit erhalten. Darüber hinaus beinhaltet der QS-Prozess ein computergesteuertes Werkzeug, mit dem Bediener Waferparameter eingeben können und die Maschine ihre Parameter entsprechend anpasst. Dies ermöglicht dem Anwender eine hohe Präzision bei Massenproduktionsprozessen. PG300RM Wafer Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug bietet eine breite Palette von Funktionen, die hervorragende Oberflächenbearbeitungsergebnisse liefern. Von automatisierten Hoppern und Trägern bis hin zu einer umfassenden QS-Inspektionsstation ermöglicht die Maschine überlegene Qualität und bearbeitet ultraflache Oberflächen mit geringen Defekten effektiv. Die Vielseitigkeit der Maschine ermöglicht verschiedene Kombinationen von Schleifen, Läppen und Polieren für maximale Leistung.