Gebraucht SPEEDFAM Auriga C #9139520 zu verkaufen

ID: 9139520
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1999
Atlas CMP polisher, 8” 1999 vintage.
SPEEDFAM Auriga C ist ein innovatives Gerät zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Diese Schleif- und Polierausrüstung bietet eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die Herstellung und Verarbeitung einer Vielzahl von Substraten. Auriga C ist in der Lage, Wafer von 8 bis 150 mm Größe und mit einer Dicke von bis zu 0,3 mm zu läppen und zu polieren. SPEEDFAM Auriga C verfügt über einen fortschrittlichen Controller und ein Softwarepaket, das eine Reihe von Leistungs- und Prozessfunktionen bietet. Die Schleif- und Polierarbeiten des Systems können präzise angepasst werden, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen. Seine automatisierten Bedienerkonsolen und Materialhandhabungssysteme bieten höchste Flexibilität und vereinfachen den Workflow und senken die Arbeitskosten. Auriga C wurde entwickelt, um höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit beim Schleifen und Polieren von Wafern zu gewährleisten. Das Gerät ist mit robusten, präzisionstechnischen Komponenten wie einem dreiachsigen CNC-Positioniertisch und einem automatischen Wafer-Indexer ausgestattet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Maschine konstant hochgenaue und wiederholbare Ergebnisse erzielen kann. SPEEDFAM Auriga C ist auch einfach zu bedienen. Die intuitive Benutzeroberfläche und das automatisierte Werkzeug zur Materialhandhabung erleichtern die Einrichtung, Bedienung und Überwachung. Zu den fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen gehören Verriegelungen, Bewegungssensoren und chemische Prozesskontrolle. Das Asset überwacht automatisch die Prozessparameter und liefert Alarme bei Abweichungen von den eingestellten Parametern. Schließlich ist Auriga C mit hochwertigen Schleif- und Polierverbrauchsmaterialien ausgestattet, die konsistente Ergebnisse bieten. Die Verbrauchsmaterialien minimieren das Risiko von Kontamination und Oxidation und bieten gleichzeitig überlegene praktische Leistung. SPEEDFAM Auriga C ist eine ideale Wahl für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Seine modernste Technologie, Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit machen es zu einer idealen Wahl für die Herstellung hochwertiger Substrate.
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