Gebraucht SPEEDFAM Auriga C #9222188 zu verkaufen

SPEEDFAM Auriga C
ID: 9222188
CMP Polisher.
SPEEDFAM Auriga C ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um einseitige und doppelseitige Siliziumwafer mit beispielloser Qualität und Geschwindigkeit zu fertigen. Auriga C verfügt über einen einzigartigen CNC-angetriebenen Polierkopf, der auch in engen Bearbeitungsbereichen reibungslos den optimalen Schneidweg findet. Der Kopf sorgt dafür, dass Kristallschäden am Wafer minimiert werden und nutzt die hohen Beschleunigungs- und gleichzeitigen Bohr-, Läpp- und Polierfunktionen des CNC voll aus. Das System unterstützt auch das Waferkantenschleifen und ermöglicht die Herstellung von Wafern mit Kanten, die dünner als die herkömmliche Schleifgrenze von 10 μ m sind. Der hochpräzise Kassettenzuführmechanismus von SPEEDFAM Auriga C bietet Platz für bis zu 20 Kassetten zur ununterbrochenen Bearbeitung einer großen Anzahl von Wafern. Sein Hochleistungsmotor und sein Schwerlastgetriebe sorgen in Kombination mit seiner leistungsstarken, digital gesteuerten Schleif- und Läppspindel und dem effizienten Spindel-Kippmechanismus für überlegene Bearbeitungsgeschwindigkeiten. Der CNC bietet auch vollautomatische Diamantradverband, Maximierung der Produktion von perfekten und gleichmäßigen Ebenheit. Weitere Merkmale von Auriga C sind eine fortschrittliche Optikeinheit mit hochauflösenden farbigen CCD-Vision-Kameras, die eine präzise Positionierung und enge Toleranz beim Läppen und Polieren ermöglichen. Die Kornausgabemaschine ermöglicht eine genaue und effiziente Zuführung von Arbeitsmaterial zur Polierplatte, während die automatische Lastanzeige eine präzise Verfolgung von Waferverläufen ermöglicht. Auch die integrierten Sicherheitswachen schützen den Bediener vor Kontamination und schützen die umgebenden Objekte. SPEEDFAM Auriga C ist für höchste Präzision und maximale Geschwindigkeit in Serienprozessen ausgelegt. Die Kombination aus Genauigkeit und Geschwindigkeit macht es zu einer idealen Wahl für die Waferbearbeitung in Halbleiterherstellungsanlagen. Seine robuste Konstruktion, fortschrittliche Sicherheitssysteme und bewährte Zuverlässigkeit machen es zur perfekten Wahl für Waferbearbeitungsanwendungen.
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