Gebraucht KLA / TENCOR 4000 SURFSCAN #9229798 zu verkaufen

KLA/TENCOR 4000 SURFSCAN ist eine leistungsstarke Wafer-Prüf- und Messtechnik, die hohe Genauigkeit und Stabilität in einer kompakten Verpackung bietet. Das System besteht aus einer Echelabbildungseinheit, einer motorisierten Probenstufe, vier Strahlungskanälen, einem optischen Laserinterferometer mit hoher Genauigkeit und integrierter Signalverarbeitung und -steuerung. Die Echelle-Bilderzeugungsmaschine ermöglicht ein schnelles und präzises Scannen einer Vielzahl von Probentypen, darunter nackte, Bump-Bonded-Wafer, Dual-Wafer-Stacks und Multi-Layer-Geräte. Dieses Tool verwendet eine Kollimator/programmierbare Blendenöffnungsmaske kombiniert mit einem Array von hochauflösenden CCD-Kameras, um detaillierte Bilder der Merkmalsstrukturen zur Auswertung und zum Vergleich zu erfassen. Die motorisierte Probenstufe ist in der Lage, präzise und wiederholbare X/Y/Z-Bewegungen anzubieten und bietet eine hervorragende Plattform für präzise Wafer-Pegelmessungen. Die X/Y-Bewegung wird durch Schrittmotoren und Überlappungen angetrieben, um einen schnellen und wiederholbaren Scanvorgang zu ermöglichen. Die Z-Bewegung wird von einem Gleichstrommotor angetrieben und ermöglicht einen z-Fokus, um höchste Genauigkeit bei Spalt- und anderen dreidimensionalen Messungen zu gewährleisten. Das integrierte Laserinterferometer ist so eingebaut, dass die Probenhöhen in der X/Y-Ebene eingestellt werden können. Die Anlage arbeitet durch die Kombination von Strahlung aus vier getrennten Strahlungskanälen: einem sichtbaren Wellenlängenspektrum (VIS), einem Nahinfrarotspektrum (NIR), einem Ultraviolettspektrum (UV) und einem Ultraviolett/THz-Spektrum (UV-THz). Diese Kombination von Strahlungsquellen ermöglicht eine präzise Bestimmung der Wafertopographie sowie die Beurteilung von Defekten und Düseneigenschaften. Die Strahlung wird über ein Probenbildmodell zusammengeführt und auf die Probe gerichtet, wo sie dann zu den Sensoren zurückreflektiert wird. KLA 4000 SURFSCAN Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung bietet genaue, zerstörungsfreie Analyse sowohl von nackten als auch von gestoßenen Wafer-Proben. Durch die Kombination von Strahlungsquellen und optischer Interferometrie ist das System in der Lage, umfassende, hochauflösende Bilder von Werkzeugen und Strukturen zu erhalten. Das Gerät ist auch für die einfache Integration mit automatisierten Handhabungssystemen konzipiert, die eine effiziente Nutzung von Ressourcen bei der Verarbeitung großer Prozent von Wafern ermöglichen. Als solches ist es ein ausgezeichnetes Werkzeug für die Fehleranalyse und Prozesskontrolle in der Halbleiterherstellungsindustrie.