Gebraucht KLA / TENCOR 4500 SURFSCAN #9411440 zu verkaufen

ID: 9411440
Wafergröße: 2"-6"
Wafer inspection system, 2"-6" High angle optics Non-patterned surface inspection system Surface polisher: 0.025 % Submicron sensitivity: Detects 0.2 micron particles Surface haze sensitivity: Detects 0.4 PPM Scattering cross-section: < 0.5 micron² per 50 passes High scattering surface: Metals Polysilicon CVD Films.
KLA 4500 ist eine hochmoderne Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine überlegene Prozesssteuerung, Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit bietet. Der 4500 bietet eine umfassende Lösung für die Bewertung und Messung kritischer Oberflächen auf modernen Technologiesubstraten und gleichzeitig erweiterte Fehlererkennungsfunktionen, um eine hohe Qualitätskontrolle auf Wafer-Produktionslinien zu gewährleisten. Die 4500 vereint eine Reihe von Prozesssteuerungsoptionen, einschließlich SEM-Messtechnik (Rasterelektronenmikroskop), optische Bildanalyse, Review-Editing und erweiterte Fehlerinspektion für die Halbleiterindustrie, mit probenspezifischer Software, die automatisierte Wafer-Inspektion und Messung von Probe zu Probe ermöglicht. Der 4500 wurde entwickelt, um eine schnelle und genaue Analyse kritischer Schichten auf einem Substrat zu ermöglichen, einschließlich derjenigen auf fortgeschrittenen gemusterten Wafern; komplizierte 3D-Nanostrukturen; Maskenschichten wie Gate und Trimm; und spezielle Filmstapel. Dies gelingt durch hochauflösende Bildgebung und spezialisierte Algorithmen, die selbst kleinste Fehler innerhalb von ± 1 nm erkennen und abbilden können. Durch seine schnelle, automatisierte Analysefähigkeit ermöglicht das System Herstellern, Probleme schnell zu ermitteln und zu lösen und gleichzeitig eine umfassende Bewertung ihres Produkts zu ermöglichen. Der 4500 enthält eine Vielzahl von Funktionen, die es ermöglichen, schnelle, genaue Ergebnisse zu liefern. Dazu gehören: hochauflösende bildgebende Fähigkeiten, die eine detaillierte Visualisierung der gesamten Oberflächentopographie ermöglichen; mehrere Signalprozessoren, die die Bilder des Rasterelektronenmikroskops (SEM) analysieren; und komplexe Datenalgorithmen, die verwendet werden, um die Abbildungsergebnisse mit der Probe zu vergleichen, um Defekte zu messen oder andere Eigenschaften des Wafers zu bestimmen. Darüber hinaus beinhaltet der 4500 ein patentiertes MDMVA (dornförmiger Fehlermess- und Visualisierungsalgorithmus) -Merkmal, das verwendet wird, um Fehler, die sonst schwer zu messen sind, schnell zu erkennen, zu klassifizieren und zu quantifizieren. Der 4500 bietet auch eine Fülle von weiteren Vorteilen für Hersteller, einschließlich verbesserter Erträge und kürzerer Zykluszeiten. Dies wird durch die Datenanalyse der automatisierten Wafer-Test- und Messtechnik-Einheit ermöglicht, mit der Prozesse und Parameter optimiert werden können. Mit dieser Maschine können Hersteller Prozesstrends schnell analysieren, den Durchsatz maximieren und Substrate höchster Qualität gewährleisten. Insgesamt ist TENCOR 4500 eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Wafertests und Messtechnik. Es bietet überlegene Geschwindigkeit, Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die Messung kritischer Oberflächen auf modernen Technologiesubstraten. Darüber hinaus bietet das Tool eine breite Palette von Funktionen und Flexibilität, die es Herstellern ermöglichen, das Beste aus ihren Wafer-Prüf- und Messtechnik-Operationen herauszuholen.
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