Gebraucht SHINKAWA UTC-400 BI #148657 zu verkaufen

SHINKAWA UTC-400 BI
Hersteller
SHINKAWA
Modell
UTC-400 BI
ID: 148657
Wire bonders.
SHINKAWA UTC-400 BI ist ein Präzisionsbonder, der speziell für die Herstellung und Montage von elektronischen Teilen entwickelt wurde. Es ist in der Lage, zuverlässige Lötpakete für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen herzustellen. UTC-400 BI kann entweder als eigenständiger Bonder oder in einem System mit einer Vielzahl anderer Komponenten betrieben werden. SHINKAWA UTC-400 BI ist für hohe Genauigkeit und Stabilität konzipiert - mit einem zuverlässigen Antriebssystem, einer einfach zu bedienenden Software-Schnittstelle und einem einstellbaren Abstand zwischen den Backen für mehrere Aspekte in der Größe. Die beiden langlebigen Arme und der bodennahe antistatische Wagen sorgen für einen geringen thermischen Schock und eine gleichmäßige Oberflächenwärmeverteilung. UTC-400 BI ist kompatibel mit einer Vielzahl von Substraten und Materialien, darunter: bleifreie, Galliumlegierungen, PB-freie Lötmittel und verschiedene andere Legierungen. SHINKAWA UTC-400 BI verfügt über drei separate Stromquellen: Gleichstrom, Wechselstrom und Impulsleistung. Dies gibt dem Anwender mehr Flexibilität beim Einrichten der Maschine und ermöglicht unterschiedliche Wärme-, Temperatur- und Geschwindigkeitsstufen. Die Maschine verfügt auch über einen Ethernet-Port, der eine Fernsteuerung über das Gerät ermöglicht, einschließlich der Einstellung der Einstellungen. Das Hauptmerkmal UTC-400 BI ist ihr ISO 9001:2008 und ASME zertifiziertes, in sich geschlossenes Lötbad. Dieses Merkmal sorgt für eine robuste, gleichmäßige Verbindung auf einer Reihe von Materialien, darunter Glas, Keramik und Low-K-Materialien. Darüber hinaus bieten die digitalen Thermoelemente der Maschine eine genaue Temperaturmessung in Echtzeit. SHINKAWA UTC-400 BI ist ein hochleistungsfähiges Gerät mit einer Reihe von Funktionsmerkmalen, wie einer 25mm Keramikspitzen-Klebebacke und einer Schnellkühlfunktion sowohl für Low-K- als auch für vergoldete Substrate. Die halbautomatischen Modi der Maschine bieten eine fortschrittliche Automatisierung und erhöhte Wiederholbarkeit der Montage mit Optionen für manuelles oder automatisches Schweißen. Das Gerät verfügt außerdem über eine integrierte Autoklavenkammer, die für eine effiziente Reinigung und Entgasung von Komponenten ausgelegt ist. Darüber hinaus verfügt es über ein automatisches programmierbares Lotprofil, das für einwandfreie Ergebnisse bei jeder Bindung sorgt. Kurz gesagt, UTC-400 BI ist ein hochgenauer und zuverlässiger Bonder, der für industrielle elektronische Anwendungen entwickelt wurde. Das Gerät bietet mehrere Stromquellen, ein in sich geschlossenes Lötbad, eine Schnellkühlfunktion, digitale Thermoelemente und eine automatisierte Autoklavkammer, die eine höhere Kontrolle und Flexibilität beim Verbinden von Teilen ermöglicht. Darüber hinaus sorgen die halbautomatischen Modi und das programmierbare Lotprofil der Maschine für eine konsistente Verbindung, während die einfach zu bedienende Softwareschnittstelle eine einfache Einrichtung und Bedienung ermöglicht.
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