Gebraucht LAM RESEARCH / DRYTEK DRIE-100 #164804 zu verkaufen

ID: 164804
Cassette planar plasma wafer etcher Specifications: Uses chlorine- and fluorine-based chemistries for etching various Si, polysilicon, nitride, tungsten, tungsten silicide films Selectivity: e.g., 20:1 poly Si:SiO2 Laser interferometer for etch rate determination and end-point detection Various Accessories & Wafer Holders Included Complete Manuals Included Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump available Leybold-Heraeus D60A Trivac Rotary Vane Vacuum Pump w/Breaker Box available Deinstalled.
LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 ist eine reaktive Ionenätz- und Aschemaschine, die zur Herstellung von Nanometer- und Mikrometermerkmalen auf Dünnschichtsubstraten verwendet wird. Die leistungsstarke Präzisionstechnik und die benutzerfreundliche Steuerung machen es zum idealen Werkzeug für eine Reihe fortschrittlicher Werkstoffverarbeitungsanwendungen. DRYTEK DRIE-100 hat eine große Kammergröße und kann Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm handhaben. Es bietet eine hohe Selektivität für eine Reihe von Dünnschichtmaterialien, einschließlich Metalle, Polymere, Silizium, Germanium und organische. Die Ätz- und Ascheprozesse können auf die Minimierung von Kohlenstoff und fluorkohlenstoffhaltigen Gasen zugeschnitten werden, was zu erhöhter Selektivität und gleichmäßigem Ätzen von Merkmalen führt. LAM RESEARCH DRIE-100 verfügt über eine Stromversorgung, die den Ätzprozess steuert, einen Substrathalter, einen Hochfrequenzgenerator und eine Gassteuereinheit. Das Steuerungssystem von DRIE-100 kann so programmiert werden, dass es eine Vielzahl von Dünnschichtmaterialien verarbeitet und verschiedene Prozessparameter wie Druck, HF-Leistung, Anoden-/Kathodenabstand, Argonfluss und Ätzzeit einstellt. Darüber hinaus können LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 mehrere Prozessmodi unterstützen, einschließlich herkömmlicher reaktiver Ionenätzungen (RIE) und zweistufiger Reinigung/Ätzung, um Kontaminationen zu minimieren. Es bietet auch die Möglichkeit, fotoaktiviertes Ätzen für erhöhte Selektivität zu verwenden. DRYTEK DRIE-100 ist mit einer fortschrittlichen Drucksteuereinheit ausgestattet, gekoppelt mit einer Reihe von Vakuummodulen für verbesserte Waferstabilität und Gleichmäßigkeit beim Ätzen. LAM RESEARCH DRIE-100 wurde unter Berücksichtigung der Sicherheit entwickelt und umfasst die Gewährleistung hochpräziser, wiederholbarer und zuverlässiger Ergebnisse. Die Software umfasst benutzerkonfigurierbare Parameter sowie Funktionen wie Endpunkte, nichtflüchtigen Speicher, Echtzeituhr und eine Schnell-Ziel-Autofokus-Funktion. Die Maschine ist auch mit integrierten Diagnose- und Selbsttestfunktionen ausgestattet. DRIE-100 ist ein leistungsstarkes und vielseitiges Ätz-/Ascherwerkzeug für F&E- und Pilotproduktionsanwendungen. Sein fortschrittliches Design mit benutzerfreundlichen Steuerungen und fortschrittlicher Druckkontrolle sorgt für schnelle, wiederholbare und zuverlässige Ergebnisse. Mit seinen dynamischen Fähigkeiten und seiner robusten Konstruktion ist LAM RESEARCH/DRYTEK DRIE-100 ein zuverlässiges Werkzeug zur Schaffung von Funktionen im Nano- und Mikrometerbereich mit hoher Selektivität
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