Gebraucht LEICA / VISTEC INS 3000 DUV #9000424 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9000424
Wafergröße: 4"-8"
Weinlese: 2003
Defect inspection system, 4"-8"
Power console with emergency off switch
Signal tower
Intermediate tube with camera port
Microscope: 5x, 20x, 50x, 100x, 150x(1), 150x(2)
Operator console with trackball and joystick (ASCII keyboard underneath)
Observation tube with eyepieces
X-Y stage
Motorized beamsplitter
LCD monitor
Cassette port with tilting mechanism
Control electronics
Transport wheels
Contamination protection
Prealignment: Contact-free, ± 0.25° rotational < ± 50 micron in x and y
Macro defect control: Optional wobbler with illumination device
User interface: Windows NT based inspection
Interface: RS 232-SECS 1/2, Ethernet interface
DUV Function: Not setup
Does not include: Macro defect control, wobbler with illumination device
2003 vintage.
LEICA/VISTEC INS 3000 DUV ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage. Es hat eine bildgebende Fläche von 13,44 x 13,44 Mikrometer, die mit einem 9 nm tiefen UV (DUV) Laser gescannt wird. Das System ist in der Lage, Defekte so klein wie ein Zehntel der Laserwellenlänge zu erkennen und bietet einen maximalen Detektionsdurchsatz von bis zu 2 Wafern pro Stunde. Das Gerät kann auch hochauflösende Muster in mehreren Schichten bis zu 6-mal-6-nm-Funktionen überprüfen. Die Inspektionsmaschine ist für Fehlerüberprüfung, Bearbeitung, Fehlererkennung und kritische Prozesserkennung für Halbleitermaskenschichten ausgelegt. Das Tool enthält eine Software-Suite zur Erleichterung der Bilderfassung, Bildverarbeitung und Fehlererkennung. Die Software bietet anwendersteuerbare Parameter zur automatisierten Fehlererkennung und Fehlerbearbeitung sowie Unterstützung für automatisierte Maskeninspektionen und Waferinspektionen mit automatischer Rezepturgenerierung. Das Asset verfügt über ein Sichtfeld von bis zu 350165nm und kann mit seinem hochauflösenden Navigationsmodell ein Sichtfeld von 2x der Fläche des Laserfeldes bereitstellen. Es ist mit fortschrittlicher Bildverarbeitungssoftware ausgestattet, um Timing und Synchronisation für die Erfassung, Bearbeitung, Benotung und Fehlerübersicht bereitzustellen. Das Gerät verwendet außerdem variable Laserleistung, um den Betrieb zu beschleunigen und falsche positive Effekte zu reduzieren. Das System verfügt über ein robustes Feature-Set, um sicherzustellen, dass es eine Vielzahl von Inspektionsanforderungen erfüllen kann. Seine Hochleistungsoptik ermöglicht eine genaue Fehlererkennung und Charakterisierung bis zum Nanometerspiegel. Es ist mit einer robusten Einheit von einstellbaren Parametern für automatisierte und manuelle Fehlerüberprüfung und Merkmalserkennung ausgestattet. Die Maschine enthält auch erweiterte Bildverarbeitungsalgorithmen, um Kontrast und Helligkeit zu filtern, zu verbessern und anzupassen. Seine mehrschichtige Scan-Fähigkeit ist ideal für mehrstufige Inspektion. Schließlich ist LEICA INS 3000 DUV mit einer stabilen, wartungsarmen und kostengünstigen Architektur für einen zuverlässigen Betrieb konzipiert. Seine vielfältigen grafischen Benutzeroberflächenoptionen und sein ausfallsicheres Werkzeugdesign bieten Komfort und Robustheit für Benutzer. Alle diese Funktionen und seine fortschrittliche Maske und Wafer Inspektion Asset machen VISTEC INS 3000 DUV eine ausgezeichnete Wahl für Maske und Wafer Inspektion.
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