Gebraucht ADE / KLA / TENCOR MicroXAM #9189675 zu verkaufen

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ID: 9189675
Weinlese: 2006
Surface mapping microscope 2006 vintage.
ADE/KLA/TENCOR MicroXAM ist eine umfassende Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine schnelle und zuverlässige Analyse der Eigenschaften von Wafern in der Halbleiterherstellung ermöglicht. Das System ermöglicht die Messung und Charakterisierung einer Vielzahl von Parametern der Waferoberfläche, einschließlich Schichtdicke, Oberflächengleichmäßigkeit und Spitzenflächendichte, sowie weitere für den Herstellungsprozess wichtige Parameter. ADE MicroXAM ist rund um eine automatisierte Wafer-Handling-Plattform organisiert. Diese Plattform ermöglicht eine automatisierte Kommissionier- und Platzverarbeitung sowie eine präzise Waferorientierung zur präzisen Messung beliebiger Waferparameter. Der automatisierte Wafer-Handler besteht aus zwei Waferträgern, die in der gesamten Einheit bewegt werden, was eine effiziente Prüfung, Messtechnik und Analyse mehrerer Wafer gleichzeitig ermöglicht. Die Maschine bietet auch eine Suite von fortschrittlichen Messtechnik-Tools. Diese Werkzeuge ermöglichen eine berührungslose optische Messung und Charakterisierung der Oberfläche des Wafers, wie Schichtdicke, Spitzenflächendichte und Oberflächengleichförmigkeit. Fortschrittliche Algorithmen und softwaregesteuerte Autofokussierung sorgen für genaue und wiederholbare Messergebnisse. Das Tool bietet auch erweiterte digitale Bildgebungsfunktionen, die eine detaillierte Bildgebung und Analyse sowie Unterstützung für Röntgenanalyse und Bildgebung ermöglichen. Darüber hinaus verfügt KLA MicroXAM über eine Reihe von Datenerfassungs- und Analysetools, mit denen Messergebnisse schnell und genau verarbeitet und analysiert werden können. Darüber hinaus bietet das Asset eine Vielzahl von Optionen zur Datenvisualisierung, mit denen kritische Komponenten- oder Wafereigenschaften schnell erkannt und analysiert werden können. TENCOR MicroXAM ist ein unschätzbares Werkzeug zur Gewährleistung der Konsistenz und Genauigkeit des Halbleiterherstellungsprozesses. Durch schnelle und zuverlässige Messungen und Analyse von Wafern trägt das Modell dazu bei, kostspielige Fertigungsfehler zu reduzieren und die Produktionserträge zu maximieren.
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