Gebraucht HEISE C #9008204 zu verkaufen

HEISE C
Hersteller
HEISE
Modell
C
ID: 9008204
Lot of temperature compensated precision gauges 15 inch dials Includes bases (1) 12 psi (1) 50 psia (1) 75 psia (1) 150 psia.
HEISE C ist eine automatisierte Waferbearbeitungsanlage der HEISE Corporation. Das System wurde entwickelt, um eine hochpräzise Verarbeitung mit niedrigen Betriebskosten zu ermöglichen. Das Gerät ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu zwölf Zoll zu verarbeiten. Es ist hochgenau und präzise, in der Lage, wiederholbare 3 Mikron Merkmalsgröße zu erreichen. Es eignet sich für Verfahren wie Feinmusterätzen und präzise mikroelektronische Geräteherstellung. C ist eine kompakte und transportable Maschine mit einem niedrigen Profil, die eine einfache Integration und Implementierung in bestehenden Produktionslinien-Umgebungen mit einem Minimum an Unterbrechungen ermöglicht. Es hat ein robustes, eloxiertes Aluminium-Obergehäuse und ein korrosionsbeständiges Gehäuse für die Oberseite. Im Kern des Werkzeugs befindet sich ein hochpräziser, zweiachsiger Drehpositioniertisch. Dies ermöglicht eine konsistente und genaue Drehung und Ausrichtung des Wafers. Der Tisch wird von einem geräuscharmen bürstenlosen Servomotor mit hohem Drehmoment angetrieben. Das Asset umfasst auch zwei unabhängige Verarbeitungsschritte auf niedrigerer Ebene. Die erste davon ist eine Nassätzbearbeitungsstation. Dies ermöglicht einen genauen und wiederholbaren alkalischen Ätzprozess. Es ist auch in der Lage, Trockenätzprozesse mit reaktiven Ionen durchzuführen. Der zweite Verarbeitungsschritt ist eine Passivierungsschicht-Applikationsstation. Diese Station ist in der Lage, hochleistungsfähige, niedertemperaturbeständige Silizium-Dünnschichten und -Netzwerke aufzubringen. HEISE C umfasst auch eine Reihe von peripheren Merkmalen und Optionen wie eine Schutzabdeckung für die belichteten Waferoberflächen, ein optimiertes Substrat- und Prozessflüssigkeitsmanagementmodell und eine geschlossene Prozesssteuerungseinrichtung. Abschließend bietet C eine hohe Leistung und Präzision in einem kompakten und kostengünstigen Paket. Es ist sowohl für Forschungs- als auch für Produktionsanwendungen konzipiert und ist eine ideale Lösung für die heute steigende Nachfrage nach Waferbearbeitungsgeräten.
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