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Photoresist ist ein Schlüsselmaterial, das in der Halbleiterindustrie verwendet wird. Es spielt eine entscheidende Rolle bei der Photolithographie, die verwendet wird, um komplexe Muster auf Halbleiterscheiben bei der Herstellung von integrierten Schaltungen (ICs) zu erzeugen.Photoresist ist ein lichtempfindliches Material, das chemische Veränderungen bei der Belichtung mit Licht erfährt. Sie besteht typischerweise aus einer Polymermatrix, die mit photoempfindlichen Verbindungen, sogenannten photoaktiven Verbindungen (PACs) oder Photosäure-Generatoren (PAGs), gemischt wird. Diese PACs oder PAGs sind für die Veränderungen der Löslichkeit des Resistes verantwortlich, wenn sie Licht einer bestimmten Wellenlänge ausgesetzt werden. Bei der Photolithographie wird eine dünne Photolackschicht auf die Waferoberfläche gesponnen. Der Resist befindet sich zunächst in flüssigem Zustand und fließt zu einem glatten und gleichmäßigen Film. Anschließend wird der Wafer durch eine Photomaske, die das gewünschte Muster enthält, ultraviolettem (UV) Licht ausgesetzt. Das Licht bewirkt, daß die photoaktiven Verbindungen im Resist Säure oder andere reaktive Spezies erzeugen. Diese Säure katalysiert dann eine chemische Reaktion, die die Löslichkeit des Resistes verändert. Nach der Belichtung durchläuft der Wafer einen Entwicklungsschritt, bei dem sich Teile des Photolacks, die dem Licht ausgesetzt waren, in einer Entwicklungslösung auflösen und das gewünschte Muster zurücklassen. Der verbleibende Resist wirkt bei nachfolgenden Ätz- oder Ionenimplantationsvorgängen als Schutzschicht und überträgt das Muster auf das darunterliegende Material. Die Leistung von Photolack, einschließlich Auflösung, Rauheit der Linienkante und Lichtempfindlichkeit, ist entscheidend für die Gesamtqualität und Ausbeute der hergestellten ICs. Kontinuierliche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konzentrieren sich auf die Verbesserung dieser Eigenschaften, um den stetig steigenden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht zu werden.

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