Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS VANTAGE RADOX #9211114 zu verkaufen

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ID: 9211114
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Rapid thermal processing system, 12" Dual arm track robot edge grip Control system features: 32-bit Micrprocessor control Process parameter / Wafer history storage Self diagnostics Automated service routines / Host computer interface Factory interface with (2) load ports, wafer mapping capability System EMO with turn-to-release button System water leak and smoke detectors OHT WIP Delivery Docked E99 reading capability Enhanced 25 wafer FOUP Docking flange shield Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 sensors and cables Hermos with RF E99 carrier ID Operator access switch Light curtain 4 Color configurable light tower (Front and rear) LOTO Capability to lock out: CDA to all slit valves ISO Valves Pneumatic doors All gas / Liquid final valves Heater power (2) Operator interface CRT monitors: Bay side (Through the wall flat panel with keyboard) Plenum side (Flat panel with keyboard on stand & 25ft cable) Diagnostic Lamp head pump (RadOx chamber only) Chamber pump (RadOx chamber only) Lateral grain edge ring Position A RTP radiance plus ATM vantage (V350): Chamber A gas panel: Gas MFC Size N/O N2 50SLM Hi O2 50SLM Lo O2 5SLM He 30SLM N2 50SLM N2 1sccm N2 100SLM H2 20SLM H2 1SLM Chamber B gas panel Gas MFC Size N/O N2 50SLM Hi O2 50SLM Lo O2 5SLM He 30SLM N2 50SLM N2 1sccm N2 100SLM H2 20SLM H2 1SLM 2007 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS VANTAGE RADOX ist ein fortschrittlicher Rapid Thermal Processor (RTP), der speziell für die Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Dieses Gerät bietet eine Hochgeschwindigkeits-Thermobearbeitung von Wafern bei niedrigen Temperaturen und steuert die Wafertemperatur bei Bedarf genau. AMAT VANTAGE RADOX ist eine kompakte, in sich geschlossene Einheit mit einem One-Box-Design, das eine einfache Bedienung und Wartung ermöglicht. ANGEWANDTE MATERIALIEN VANTAGE RADOX verfügt über eine große horizontale Ofenkammer, die ein maximales Spiel des Substrats ermöglicht. Dies bietet ausreichend Platz für die parallele Bearbeitung mehrerer Wafer mit hoher Genauigkeit. Die Präzisionstemperaturregelung des Systems ist sehr zuverlässig und wiederholbar, mit einem Temperaturbereich von -150 ° C bis 400 ° C. Es verfügt über eine leistungsstarke Ofenwindgeschwindigkeit von bis zu 40 m/s und einen hohen Wärmefluss von bis zu 1000 W/cm ^ 2 für eine schnelle thermische Hoch- und Stabilisierung. Das Gerät ist mit einem mittleren bis niedrigen Vakuumspiegel ausgelegt, um die Waferoxidation zu reduzieren und hochwertige thermische Verarbeitungsergebnisse zu ermöglichen. Darüber hinaus bietet die VANTAGE RADOX-Maschine ein integriertes Gaslieferwerkzeug mit einer Reihe von Gasversorgungsmöglichkeiten, die auf die spezifischen Bedürfnisse der Anwendung zugeschnitten werden können. Dieses einzigartige Merkmal ermöglicht die Steuerung der Gasumgebung und deren Zufuhr während des thermischen Prozesses. Es gibt auch eine fortschrittliche Gassicherheitsanlage für maximalen Benutzerschutz. Das Modell kann eine Reihe von Wafergrößen unterstützen, von den gängigsten 200-mm und 150-mm-Wafern bis hin zu 450-mm-Wafern. Diese Vielseitigkeit erleichtert die thermische Verarbeitung jedes Prozesses und ist eine ideale Lösung für Anwendungen wie Hochwärmeglühen, Oxiddielektrizitätsabscheidung und andere fortschrittliche Materialbehandlungen. AMAT/APPLIED MATERIALS VANTAGE RADOX ist ein fortschrittliches Gerät, das den Anforderungen der modernen Halbleiterindustrie gerecht wird. Es bietet präzise, schnelle und sichere thermische Verarbeitungsfunktionen mit seinen verbesserten Temperatur-, Gas- und Ofensteuerungsoptionen. Die fein abgestimmte Gaslieferung, das anpassungsfähige Wafer-Handling und die fortschrittliche Sicherheitsausrüstung dienen dazu, die maximale Verarbeitungsqualität zu fördern und gleichzeitig die Sicherheit des Bedieners zu gewährleisten.
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