Gebraucht ACCRETECH / TSK AWD-5000A #9164222 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK AWD-5000A ist eine speziell für den Einsatz mit Halbleitersubstraten konzipierte Kritzel- und Würfelausrüstung. Es ist in der Lage, ultrafeine, präzise Schnittlinien und Funktionen mit großen Fortschritten in Präzision, Genauigkeit, Durchsatz und Benutzerfreundlichkeit zu produzieren. TSK AWD 5000A ist für die Spaltung, Verdünnung und Probenvorbereitung von Wafern und Chips konzipiert. ACCRETECH A-WD-5000A bietet eine Vielzahl von Schneidoptionen, einschließlich Scribing und Würfeln. Beim Scribing wird eine gerade Schnittlinie in der Oberfläche des Substrats erzeugt. Dieses System verwendet Präzisionsstufeneinheiten; optische Führungen; Laserbearbeitung; zwei- oder vierachsige Antriebssysteme und Algorithmen, die für verschiedene Arten von Schriftführern optimiert sind. Es verfügt auch über eine spezialisierte Bildkameraeinheit, die zur Prüfung und Beobachtung der Oberfläche des Substrats verwendet wird. Die Leistung der Maschine wird durch einen selbstfokussierenden CO2-Laser mit geringer Leistung erzeugt, was sie besonders für zu kleine Bearbeitungsbereiche für die konventionelle mechanische Verarbeitung nützlich macht. Seine Leistung ist auch genau und wiederholbar und ist mit minimaler Wärmeerzeugung verbunden. Beim Würfeln wird ein Substrat in Stücke einer bestimmten und gewünschten Größe aufgeteilt. Ein WD 5000 A kombiniert präzise mechanische Positionierung und Hochgeschwindigkeits-Laserschneiden, um Würfel bis zu 350 μ m zu produzieren. Dies geschieht durch den Hochgeschwindigkeits-Mikroschrittmotor und Scanspiegel des Werkzeugs, die den Laserstrahl bewegen, um den zu würfelnden Bereich genau zu lokalisieren. Die automatische Messung und Anpassung Asset erhöht auch die Leistung Genauigkeit. ACCRETECH/TSK Ein WD 5000 A ist mit 1D-, 2D- und 3D-Scan-Übersicht, automatischer Zentrierung und Strahlgrößenkalibrierung ausgestattet. Dies minimiert die Fehlerbehebung und verbessert die Wiederholbarkeit der Produkte, während die automatische Kalibrierung von Mustern und Programmeinstellungen die Produktivität erhöht. Darüber hinaus bietet ACCRETECH/TSK A-WD-5000A eine Vielzahl weiterer Vorteile, darunter eine benutzerfreundliche Oberfläche, eine vereinfachte Wartung und die Möglichkeit, mehrere Substrate gleichzeitig zu bearbeiten. Es wurde entwickelt, um die Prozesszeit zu reduzieren und die Ermüdung des Bedieners zu minimieren, sodass Anwender schneller und effizienter arbeiten können. Das Modell eignet sich sowohl für die funktionale als auch für die nicht-funktionale Prüfung von Halbleiterteilen. Insgesamt ist ACCRETECH A WD 5000 A mit seinen Kritzel- und Würfelfähigkeiten eine ideale Ausrüstung zum Schneiden von Wafern und Chips nach extrem präzisen Standards. Seine Fähigkeit, mehrere Substrate gleichzeitig zu verarbeiten, erhöht die Produktivität und seine benutzerfreundliche Oberfläche, minimierte Wartung und automatisierte Funktionen machen es zu einem leistungsfähigen und zuverlässigen System für Benutzer.