Gebraucht DISCO DFG 850 #9023171 zu verkaufen

DISCO DFG 850 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung des japanischen Herstellers DISCO Corporation. Mit hochgenauer Software und präzisen Regelalgorithmen eignet sich das System für eine Vielzahl von Schleif-, Läpp- und Polierprozessen auf Wafern aus verschiedenen Materialien, darunter Si und Hartisolatoren. DISCO DFG850 verfügt über eine fortschrittliche CNC-gesteuerte Schleifkopfeinheit bestehend aus drei Schleifköpfen zum gleichzeitigen Schleifen der Vorder-, Rück- und Kante des Wafers. Der Schleifkopf ist für eine gleichmäßige Schleiffläche ausgelegt. Darüber hinaus kann die Maschine zur Bearbeitung von Wafern mit einem Außendurchmesser von 33 Millimetern bis 250 Millimetern eingesetzt werden und kann eine maximale Drehzahl von 8.000 U/min erreichen. Das Werkzeug enthält auch einen hochpräzisen Linearmotor, der präzise Schleif- und Läppprozesse ohne Vibrationen ermöglicht. Dies wird durch einen zweiachsigen CNC-gesteuerten Werkzeughalter ergänzt, der sicherstellt, dass Schleif- und Polierarbeiten stets präzise und präzise sind. Die Anlage wurde mit der neuesten Steuerungstechnologie entwickelt, um Stabilität und Wiederholbarkeit der Prozesse zu gewährleisten. Um Läpp- und Polierprozesse abzuschließen, umfasst DFG-850 auch eine Luftlagerspindel, die eine hohe Geschwindigkeit und Feinpolierung von Wafern mit hoher Genauigkeit ermöglicht. Eine Kühleinheit dient zur vollständigen Kühlung der Schleifköpfe für längere Lebensdauer und ein eingebautes Vakuummodell ist enthalten, um während des Schleif-, Läpp- und Polierprozesses erzeugte Schmutz zu entfernen. Darüber hinaus umfasst die DFG 850 eine breite Palette von Sicherheitsfunktionen, um Anwender vor scharfen Gegenständen und Waferbrüchen zu schützen. Beispielsweise deckt das Schutzgehäuse die Schleifköpfe und den Wafer ab, um physikalischen Kontakt zu verhindern und zu verhindern, dass Pulverpartikel in die Schleifkammer gelangen. Das Gerät ist auch mit einer automatischen Sicherheitseinrichtung ausgestattet, die den Maschinenbetrieb in einer Situation stoppt, in der der Schleifkopf überlastet ist. DFG850 ist ein hochentwickeltes und effizientes System, das die Produktivität von Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierprozessen verbessern kann. Mit seiner kompakten Bauweise, präzisen Schleiffunktionen und Sicherheitsmerkmalen ist das Gerät eine ideale Lösung für eine Vielzahl von waferbezogenen Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen.