Gebraucht ACCRETECH / TSK UF 200 #9192634 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK UF 200 ist ein Prober für komplexe IC-Sondierungsanwendungen. Es wurde entwickelt, um hohe Genauigkeit, hohe Auflösung und maximalen Durchsatz für Wafer-Sondierung, Bump-Sondierung und Pad-Sondierung mit hoher Dichte und Sondierung bei hoher Pin-Anzahl bereitzustellen. Der Prober ist aus Edelstahl und Aluminiumoxid gefertigt. Der Prober ist mit einer ausgerichteten, X-, Y- und Z-Richtung und einem stationären Arbeitstisch ausgestattet. Der Arbeitstisch besteht aus einer hochsteifen Aluminiumlegierung und eignet sich für Langzeit- und Mehrfacharbeitsprozesse. TSK UF 200 hat eine große 200 mm X 200 mm X. Der Prober hat auch eine geringe Einstellzeit von nur 150 μ s, um eine genaue und präzise Positionierung zu gewährleisten. Der Prober verfügt zudem über einen hohen Durchsatz von bis zu 3000 Chips/Stunde und bietet eine einfache Waferausrichtung und Mustererkennung. Der Prober verfügt außerdem über zwei Vakuumanschlüsse zur besseren Abdichtung. Die beiden Vakuumanschlüsse unterstützen unterschiedliche Formate wie Vakuum- oder Oberflächenchips. Die Vakuumanschlüsse unterstützen auch Bump oder High-Density Patching und haben eine hohe Wiederholbarkeit. ACCRETECH UF200 ist in der Lage, die Genauigkeit von 1 μ m neu zu positionieren und ist umweltfreundlich und vibrationsarm. Der Prober ist ideal für unidirektionale und bidirektionale Langzeitoperationen. Der Prober verfügt zudem über eine integrierte Sicherheits- und Steuerschaltung und ein On-Board-Vision-System. Eine Kamera mit großem Durchmesser mit hoher Auflösung und großer Beleuchtungskapazität ist ebenfalls im Lieferumfang enthalten. ACCRETECH UF 200 ist ein einfach zu bedienender und zuverlässiger Prober, der in verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden kann. Der Prober wurde entwickelt, um höchste Standards in Bezug auf Genauigkeit, Stabilität und Durchsatz zu erfüllen und ist für Labore, Universitäten und Forschungs- und Entwicklungszentren geeignet.