Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9183804 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 200 RM ist eine vollautomatische Schleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für die Herstellung von Präzisions-Halbleiterbauelementen entwickelt wurde. Es ist ein kostengünstiges Mittel zur Herstellung hochwertiger Materialien, die für den Erfolg jedes Halbleiterbauelements von entscheidender Bedeutung sind. Das System besteht aus einer Drehschleifstufe, Rüttelschalen, Läppschleifern, Polier- und Ätzprozessen und einer Inspektionsstation. TSK PG-200RM ist Klasse 100 Level Reinraum kompatibel, um sicherzustellen, dass statistische Prozesskontrolle (SPC) Standards und ermöglicht die höchste Qualität Ergebnisse. Grobschleifverfahren verwenden Diamantpartikel, metallgebundene Diamanträder und Polierkissen, um ein gewünschtes Schleif- und Polierprofil aufzubringen. Zum Feinschleifen verwendet das Gerät entweder einlagige oder mehrlagige Polierscheiben oder metallgebundene Diamantscheiben. Die einzigartige Konstruktion der Kammer ermöglicht einen reibungslosen Schleifvorgang sowie die Beseitigung von Ausrichtungsfehlern, die in anderen Systemen auftreten können. Nach Beendigung des Schleifvorgangs müssen die polierten Wafer zum Läppen in die Rüttelschalen überführt werden. Dieses Verfahren nutzt die Kraft von Vibrationsschalen, um eine größere Vielfalt von Schleifmitteln sorgfältig auf die Oberfläche des Wafers aufzutragen, um die Oberfläche zu verfeinern und zu glätten. Um höchste Präzision zu erreichen, umfasst die Maschine auch eine Polier- und Ätzstation. Diese verwendet chemisch unterstützte Korrosion, um die Oberfläche des Materials langsam zu ätzen, um seine empfindlichsten Strukturen freizulegen. Schließlich kommt das Werkzeug auch mit einer Inspektionsstation, die es dem Benutzer ermöglicht, die Wafer nach jedem Schritt im Prozess zu überprüfen, um höchste Qualität und Genauigkeit zu gewährleisten. ACCRETECH PG 200RM ist die perfekte Lösung für diejenigen, die hohe Genauigkeit und Präzision bei der Herstellung und Verarbeitung von Wafern erreichen müssen. Mit seinem kostengünstigen Design, hochwertigen Materialien und fortschrittlichen Schleif-, Läpp- und Polierprozessen ist TSK PG 200RM die ideale Produktionsanlage, um die Anforderungen der Herstellung von großen und kleinen Halbleiterbauelementen zu erfüllen.