Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9188245 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK PG 200 RM ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung zum Schleifen, Schlagen und Polieren einer Vielzahl kleiner Scheiben von 0,1 mm bis 2,5mm. Es verwendet eine einzigartige Schleif-/Polierscheibe, um einen perfekten Durchsatz und Flachheit zu bieten, ohne dass die Maschinenparameter manuell angepasst werden müssen. Das System ist darauf ausgelegt, auch bei der Bearbeitung mehrerer Wafer in verschiedenen Prozessstufen konsistente, wiederholbare und präzise Ergebnisse zu erzielen. TSK PG-200RM wird von einer Touchscreen-Bedieneinheit gesteuert, die es dem Benutzer ermöglicht, die Prozessparameter für jeden Wafer zu programmieren und anzupassen. Die Parameter werden je nach Materialtyp, Wafergröße, Raddurchmesser und Radart angepasst. Diese Parameter steuern die Drehzahl und das Drehmoment der Schleif- oder Polierköpfe sowie die Druckmenge, die auf die Waferoberfläche ausgeübt wird. Das Gerät verfügt auch über eine Reihe von Sicherheitsmerkmalen und kann im manuellen oder automatischen Modus betrieben werden. Die Schleif-, Läpp- und Polierköpfe enthalten Diamantschleifmittel, die eine Vielzahl von Texturen auf der Waferoberfläche erzeugen können. Für präzise Schleifergebnisse ist der Schleifkopf auf eine Genauigkeit von einem Mikrometer einstellbar. Der Läppkopf ist verstellbar und für gleichmäßige Wafer unterschiedlicher Dicke ausgelegt. Der Polierkopf verwendet Diamantpaste, so dass die Waferoberfläche nach der Verarbeitung glatt und flach wird. Die Maschine verfügt über ein hochauflösendes Mikroskop, das eine genaue Prozesskontrolle gewährleistet. Das Mikroskop ist optisch ausgerichtet und hilft bei der Überprüfung, ob die Prozessparameter korrekt sind und die Schleif-, Runden- und Polieroperationen die erforderlichen Ergebnisse liefern. ACCRETECH PG 200RM wird mit einer Vielzahl von Zubehörteilen wie speziellen Waferhaltern, Reinigungsbürsten und einer Vakuumzuführung geliefert. Es verfügt auch über ein Entstaubungswerkzeug, das die Prozesskammer während des Betriebs sauber und staubfrei hält und eine Verschmutzung der Wafer verhindert. PG 200RM ist ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern für elektrische Dünnschichtanwendungen wie die Herstellung von Photovoltaikzellen, Flachbildschirmen und optischen Gerätekomponenten. Darüber hinaus ist das Asset flexibel und benutzerfreundlich, sodass Anwender die Prozessparameter schnell anpassen können, um sich an verschiedene Wafergrößen, Materialtypen und Prozessziele anzupassen.