Gebraucht ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9165695 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9165695
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Wafer backside grinder, 12"
(4) Chucks mounted to an indexing table system
Auto cleaning unit
Windows NT based operating system
Rough grind station with thickness monitor
Fine grind station with thickness monitor
Integrated polish station with conditioning unit
Graphical user interface (GUI)
LCD Touch panel
Frame laminating system
Alignment system
Front-side wafer de-taping system
Backside OCR
SEMI S2-93 Certified
Options:
By passable door interlock for PG, RM and slurry supply unit
Pad thickness parameter: Allow up to 6 mm pad
2 Channel temperature control unit for cooling spindle
Heating polish head
In-line UV system
Post process thickness measurement gauge
DAF Tape laminator for Pre-cut tape (DAF / Dicing tape)
(1) US Standard facility adapter kit
OCR / BCR (RM unit)
(3) BCR for Input carriers
Interface: SECS / GEM
8" Notched wafer kit for PG300
8" Notched wafer kit for RM300
(2) 8" Wafer cassette / Frame adaptors
Bar-code printer unit
(9) Slot cassette capability
Auto lot split capability
Gas (With (2) cameras for street alignment)
RFID For spinner chuck
Missing parts:
(1) Load port A
(1) 12" H1 Arm
(1) 12" H2 Pad
(1) 12" Spinner table
(1) 12" H4 Pad
(1) 12" Mounting table
(1) 12" Outer ring frame table
(1) 12" Peeling table
(2) Load Port bar code readers
(2) PG Touch screen panels
(1) CCD Camera and controller
(1) Spinner LED
(2) RM Pro-face monitors
2006 vintage.
ACCRETECH/TSK PG 300 RM ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist eine umfassende Lösung für die Herstellung dünner Wafer mit hoher Planheit und hoher Mikrorauhigkeit. Dieses System kann die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse genau steuern, um die gewünschte Planheit und Oberflächenrauhigkeit zu erreichen. Es verfügt über eine speziell entwickelte Schleifscheibe, Läppplatte und Diamantauflage, um sicherzustellen, dass alle Prozessparameter innerhalb des erforderlichen Niveaus gehalten werden. TSK PG300RM ist eine vollautomatische Einheit, die von einer SPS mit einem Gerätebedienfeld für eine einfachere Bedienung gesteuert wird. Die Maschine besteht aus einem C-Rahmen und Schleiftisch, angetrieben durch Servomotoren, und einem Querträger zum Halten der Schleifscheibe, Läppplatte und Diamantauflage. Der C-Rahmen und der Tisch sind so konzipiert, dass sie gute Stabilität und Schwingungsdämpfungseigenschaften bieten. Es verfügt auch über ein eingebautes Reinigungswerkzeug, um sicherzustellen, dass der Schleiftisch frei von Schutt gehalten wird. Schleifscheibe und Läppplatte sind auf dem Querträger montiert und werden von der SPS exakt gesteuert. Die Schleifscheibe dient zum Grobschleifen und Verdünnen der Wafer, während die Läppscheibe zum Feinschleifen und zur Staubentfernung verwendet wird. Das Diamantpolster wird zum Polieren des Wafers zu einem glatten Finish verwendet. ACCRETECH PG 300RM ist auch mit einer CCD-Kamera ausgestattet, die den Prozess in Echtzeit überwachen kann. Die Anlage ist in der Lage, Scheiben von Würfeln bis 300 mm Durchmesser zu polieren. Es ist auch in der Lage, verschiedene Materialien, wie geschmolzene Kieselsäure, Quarz und Saphir unterzubringen. ACCRETECH PG 300 RM ist ideal für die Herstellung hochwertiger Wafer mit ausgezeichneter Planheit und Oberflächenrauhigkeit. Es ist ein umfassendes Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und bietet eine effiziente und kostengünstige Lösung für Halbleiterhersteller.
Es liegen noch keine Bewertungen vor