Gebraucht ACCRETECH / TSK / XANDEX X1412 #9029340 zu verkaufen

ACCRETECH/TSK/XANDEX X1412 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zur Inspektion, Analyse und Messung von Halbleiterscheiben verwendet wird. Das System wurde entwickelt, um präzise und wiederholbare Ergebnisse mit hoher Durchsatzproduktivität zu liefern. TSK X1412 bietet eine innovative Palette von Optionen aus einer einzigen Anzahl von Hoden, mit einer breiten Palette von Lastplatten und einer Vielzahl von Konfigurationen für spezifische Anwendungen. Das Gerät verfügt über 14 Werkzeuge, darunter Messtechnik, Optoelektronik, Elektrik, Wafer-Mapping, Tiefenprofilierung, Röntgenanalyse und Oberflächenmapping. Die Messtechnik-Maschine besteht aus einem hochauflösenden Mikroskop, das detaillierte Bilder von Waferoberflächen liefert und eine dynamische Auswertung von Defekten ermöglicht und detaillierte Inspektionsdaten ermöglicht. Es bietet auch die Untersuchung von Mängeln oder Fehleranalyse von Chips. Das Mikroskop ist in der Lage, Submikron-Strukturen wie die gängigsten elektrischen und mechanischen Tests zu detektieren. Es ist auch in der Lage, Winkel und Abstände mit höchster Genauigkeit zu messen, so dass eine detaillierte Untersuchung der Dehnungsverteilung für den Wafer durchgeführt werden kann. Das optoelektronische Werkzeug von XANDEX X1412 umfasst ein Pyrometer und Spektrometer zur Messung von Materialeigenschaften wie Reflektivität und Lumineszenz des Wafers. Dies ermöglicht die Inspektion organischer LED-Chips und anderer optoelektronischer Materialien sowie die Analyse von Spektralmustern für verschiedene LEDs. Das elektrische Modell ermöglicht anspruchsvolle elektrische Tests mit einer Vielzahl von Testsonden, Scans und Messungen. Das Gerät misst die elektrischen Eigenschaften von Halbleiterbauelementen wie Transistoren und Kondensatoren und überprüft auch die Funktionalität von integrierten Schaltungen. X1412 bietet auch Wafer-Mapping für fortgeschrittene Halbleiterherstellung. Hochauflösende Bilder von Waferproben werden pixelweise aufgenommen, um eine detaillierte Auswertung der räumlichen Verteilung von Merkmalen zu ermöglichen. Diese Informationen dienen der Optimierung von Prozessdesign und Ausbeute. Das Tiefenprofilsystem bietet eine vollständige Analyse der Halbleiter-Wafer-Topographie. Diese Einheit dient zur Erkennung von Verunreinigungen, Defekten, Anomalien und anderen Merkmalen von Interesse. Mit den Messergebnissen lassen sich Oberflächen- und Schüttgüter in Halbleiterbauelementen charakterisieren und die Verarbeitung optimieren. Schließlich kann ACCRETECH X1412 mit einer Röntgenanalyse-Maschine aufgerüstet werden, die die Erkennung von Defekten und Verunreinigungen wie Partikeln, Rissen und Hohlräumen in den Waferproben ermöglicht. Dieses Werkzeug dient zur qualitativ hochwertigen Kontrolle der rohen Wafer, um eine Steigerung der Ausbeute und eine allgemeine Verbesserung der Qualität der fertigen Produkte zu gewährleisten. Insgesamt ist ACCRETECH/TSK/XANDEX X1412 wafer testing and metrology asset ein fortschrittliches und zuverlässiges Modell zur Inspektion, Analyse und Messung von Halbleiterscheiben. Es bietet eine vollständige Palette von Testfunktionen, mit hochauflösenden Bildern, robusten elektrischen Tests und der Fähigkeit, Verunreinigungen und Defekte zu erkennen. Das Gerät ist ideal für Tests mit hohem Durchsatz und messtechnische Anwendungen.