Gebraucht ASM AB 339 #9069892 zu verkaufen

ASM AB 339 ist ein vollautomatischer Bonder, der speziell für die Montage komplexer Elektronikanwendungen entwickelt wurde. Es bietet eine beispiellose Genauigkeit und Zuverlässigkeit und gewährleistet qualitativ hochwertige Baugruppen mit minimalen Arbeitsanforderungen. Es ist ideal für die Montage von komplizierten Leiterplatten-Baugruppen (PCBAs) wie Mobiltelefonen, Tablets und anderen elektronischen Systemen. ASM AB339 bonder arbeitet über eine Reihe von softwaregesteuerten Prozessen, um Komponenten einer elektrischen Schaltung anzubringen. Dazu gehören Thermokompressionsbonden, Thermokleben, Keildrahtbonden und direkte Werkzeuge. Der Anwender kann über eine webbasierte grafische Benutzeroberfläche (GUI) Werkzeugparameter einrichten, Maschineneinstellungen anpassen, Bonding-Operationen initiieren und die Performance überwachen. Das System unterstützt eine ganze Reihe von Produktionsprozessparametern wie Bondkraft, Vorwärme, DwellTime und Druckprofil. Die Maschine verfügt außerdem über ein Echtzeit-Überwachungssystem, das die Produktqualität verbessert und eine optimierte Verklebung gewährleistet. Dieser Bonder umfasst automatisierte Vision-unterstützte Prozesse zur genauen Beurteilung der richtigen Platzierung und Installation von Komponenten. Die Maschine ist auch in der Lage, Komponenten verschiedener Größen, Formen und Orientierungen zu handhaben. Die automatische Vision-basierte Inspektionstechnik hilft auch beim Erkennen von Fehlstellungen, fehlenden Bauteilen und anderen möglichen Defekten während des Klebeprozesses. AB 339 Bonder kommt mit einer umfassenden Werkzeugbibliothek, die es ermöglicht, die Parameter aller installierten Werkzeuge zu speichern und sie schnell und genau zu laden. Die Werkzeugbibliothek enthält alle notwendigen Informationen wie Algorithmusparameter, Verbindungskraft, Druckzeit und Temperatur für jedes Werkzeug. Es kann auch komplexe Bondvorgänge bewältigen und verschiedene wählbare Reflow- und Härtungsprozesse anbieten. Der Bonder ist außerdem mit einem Thermal Profiling System ausgestattet, das eine sofortige Rückmeldung über den Heizzustand jedes einzelnen Chips/Düsen/Bauteils während jedes Klebezyklus sowie die Fähigkeit zur hochpräzisen Qualitätskontrolle liefert. Es kann auch Prozessverbesserungen durch thermische Profilierungsdaten liefern, die zur Feinabstimmung des thermischen Profils und zur Optimierung der Montageeffizienz verwendet werden können. Insgesamt ist AB339 Bonder eine effiziente und zuverlässige Lösung, die bei der Herstellung komplexer Elektronikanwendungen Montagezeit und -kosten reduziert.