Gebraucht ASM Eagle 60 #135194 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 135194
Wire bonders with vertical LED
Specifications:
Bonding system:
Bonding method: thermosonic (TS)
BQM mode: constant current, voltage, power and normal (programmable)
Loop type: normal, low, square, penta, J, VLED, FLEX
XY resolution: 0.2µm
Z resolution (capillary traveling motion): 0.4µm
Fine pitch capability: 35µm pitch at 0.6 mil wire
No. of bonding wires: up to 3000
Program storage: 1000 programs on hard disk
Multimode transducer system: programmable profile, control and vibration modes
Vision system:
Pattern recognition time: 60 ms/point
Pattern recognition accuracy: ± 0.37µm
Lead locator detection: 12 ms/lead (3 leads/frame)
Lead locator accuracy: ± 2.4 µm
Post bond inspection: first bond, second bond and wire tracing
Maximum die level different: 400 to 500µm
Material handling system:
Indexing speed: 200 to 250ms at 0.5" pitch
Indexer resolution: 1µm
Lead frame position accuracy: ± 2 mil
Applicable lead frame:
W:
24 to 73mm at bonding area in Y = 65mm
24 to 90mm at bonding area in Y = 48mm
L: 280mm (magazine)
T: 0.075 to 0.8mm
Applicable magazine:
W: 98mm (maximum)
L: 140 to 280mm
H: 180mm (magazine)
Magazine pitch: 2.4 to 10mm (0.09" to 0.39")
Device changeover: < 4 minutes
Package changeover: < 5 minutes
Number of buffer magazines: 3 (maximum 435mm)
Does not include a Cu kit for Cu wire bonding
2002 to 2005 vintage.
ASM Eagle 60 ist ein automatisierter Kapillarbonder zum Submikrondrahtbonden. Es verfügt über kleine und zuverlässige Komponenten mit einem Mikroprozessor, der eine genaue Funktionskontrolle ermöglicht. Das kundenspezifische Design vereint eine Reihe von modularen Aspekten, die integrierte Upgrades ermöglichen und die Wartung vereinfachen. Eagle 60 ist mit einer mehrzonigen beheizten Stufe ausgestattet, die eine Prozesssteuerung, eine benutzerfreundliche Schnittstelle mit einstellbaren Präzisionsschwellen und ein hochempfindliches Mikrometer gewährleistet. Es verfügt auch über ein Vision-System, das jede Lötstelle überprüft und automatisch Klebeaktivitäten aufzeichnet. Die Bondierung erfolgt mit einer beheizten Kapillare und einer Ultraschallspitze, deren Abstandskalibrierung einstellbar ist. Dies gewährleistet eine hervorragende Kontrolle der Bondparameter und ermöglicht die Verdrahtung von Submikronkomponenten. Der Bonder ist außerdem mit einem Montagekopf und zwei Lenkern ausgestattet, die für eine stabilere und zuverlässigere Konfiguration mit einer Anbaustruktur verbunden werden können. Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes Autokalibriersystem, das wiederholbare Bondprozesse optimiert. Darüber hinaus bietet ASM Eagle 60 ein fortschrittliches, in Echtzeit programmierbares Foliensteuerungssystem, das eine automatisierte Prozessentwicklung und -steuerung unterstützt. Für Faktoren wie Kosten, Gesamtwert und Benutzerfreundlichkeit ist Eagle 60 eine ausgezeichnete Wahl für Bonder. Es ist extrem zuverlässig, effizient und erfordert einen minimalen Eingriff des Bedieners, so dass es ideal für eine Reihe von industriellen und akademischen Anwendungen. Darüber hinaus macht sein anpassbares Design es zu einer attraktiven Option für diejenigen, die ein erhöhtes Leistungsniveau erfordern.
Es liegen noch keine Bewertungen vor