Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT 500SD-B/5 #9185496 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9185496
Wire saws
Machine:
Wire speed / Acceleration maximum: 5 m/s / 18"
Wire guides length: 520 mm
Wire guides diameter: 300 mm
Horizontal working space maximum: 360 mm
(4) Wire guides
Wire guides drives power: 2 x 61 kW
Table:
Travel maximum (Depends on clamping): 290 mm
Cutting speed: 0 - 9000 mm/min
Fast table speed: 0 - 500 mm/min
Passive clamping system: Hydraulic
(2) Tables
Wire:
(8) Pulleys
Wire tension: 0-30 N
Wire length maximum (For 0 160pm): 640 km
Wire web width typical: 500 mm
Slurry:
Tank capacity: 550 liter
Pumping capacity maximum (1,6 kg/dm3): 2 x 160-200 * kg/min
Pump power: 3 x 7.5 kW
Pumping speed adjustment: 0-100%
(3) pumps
(6) Manifolds in slicing rooms
2008-2009 vintage.
HCT 500SD-B/5 Crystal Growing, Sawing & Slicing Equipment ist ein Kristallwachstumssystem, das entwickelt wurde, um Halbleitermaterialien zu erstellen, zu wachsen und zu verarbeiten. Es ermöglicht die Herstellung von präzise geschnittenen, polierten und gewürfelten Substraten aus einer Vielzahl von Materialien. Das Gerät ist mit einem einachsigen Roboterarm ausgestattet, der sich entlang einer X-Y-Z-Ebene bewegen kann. Der Arm verfügt über eine Zwei-Positionen-Lastverriegelungsstufe zum Be- und Entladen von Substraten sowie eine Ladung CAE zum Übertragen von Materialien von einer externen Stelle. Ein optischer Sensor wird verwendet, um die Position des Substrats zu erfassen, was genaue Schneid-, Bohr-, Schleif- und Polieroperationen und Schneidvorgänge ermöglicht. Die Maschine enthält auch eine leistungsstarke Windows-basierte Software, die es dem Benutzer ermöglicht, viele der Operationen des Werkzeugs zu automatisieren, wie Substratpositionierung, Schneiden, Polieren und Schneiden. Es verfügt auch über eine Bibliothek mit gängigen Materialsubstrattypen, so dass Benutzer Schnitt Rezepte für eine Reihe von Materialien schnell und einfach einrichten können. Mit dem laserbasierten Schneid- und Bohrmodell des Asset können sowohl komplexe Geometrien als auch komplizierte Formelementgrößen erreicht werden. Um außergewöhnliche Genauigkeit und Oberflächenveredelung zu liefern, wird ein spezialisiertes PLM-Verfahren (Pulsed Laser Machining) verwendet. Die hochpräzise motorisierte Diamantsäge, die per Knopfdruck betrieben wird, ist auch in die Ausrüstung für genaue Schneide- und Polierarbeiten integriert. AMAT 500SD-B/5 System ist in der Lage, eine Vielzahl von Materialien zu unterstützen, einschließlich Silizium, Zinksulfid, Galliumarsenid, Bleiselenid und Diamant. Seine Verarbeitungsfunktionen umfassen Dicing, Drahtbonden und Lasermarkierung. Es enthält auch Sicherheitsfunktionen wie Not-Aus-Tasten und Rauchabsaugsysteme, was es zu einer zuverlässigen und sicheren Lösung für anspruchsvolle Produktionsumgebungen macht. Die Einheit ist auch sehr effizient, die Menge der menschlichen Arbeit für diese Arten von Operationen drastisch zu reduzieren. Es ist auch mit einem langlebigen Metallgehäuse gebaut, das seine langfristige Leistung gewährleistet. Damit ist APPLIED MATERIALS 500SD-B/5 eine effektive Maschine zur Herstellung präziser Schnitte für eine Vielzahl von Halbleitermaterialien.
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