Gebraucht LAM RESEARCH 4240 #146147 zu verkaufen

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LAM RESEARCH 4240
Verkauft
Hersteller
LAM RESEARCH
Modell
4240
ID: 146147
Wafergröße: 8"
Poly etchers, 8", de-installed.
LAM RESEARCH 4240 Asher ist eine revolutionäre Ätzlösung, die speziell für die fortschrittliche Halbleiterproduktionsumgebung entwickelt wurde. Mit seinen überlegenen Verarbeitungsparametern hat 4240 die Fähigkeit, feinere Geometrien, höhere Ausbeuten und einen erheblich verbesserten Durchsatz zu erzielen. LAM RESEARCH 4240 nutzt eine Vielzahl von Technologien, um herausragende Ätzergebnisse zu erzielen. Dazu gehören unabhängig temperaturgesteuerte Abgase und Kammern, innere Stabilisatoren zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit über den gesamten Wafer und aktive thermische Reinigung. Dadurch kann das Gerät extreme Ätzraten erreichen, ohne kritische Parameter wie kritische Dimension (CD) und dielektrische Ausfälle zu beeinträchtigen. 4240-System verwendet eine fortschrittliche 3-Zonen-Spulenliefereinheit. Diese Maschine sorgt für konstante Anisotropie und Gleichmäßigkeit über den gesamten Wafer, auch bei höheren Ätzraten. Darüber hinaus erleichtert dieses Spulenlieferwerkzeug auch eine gleichmäßige Temperaturregelung über die gesamte Kammer, so dass der Ätzprozess konsistent und effizient ist. Dies hilft auch, dielektrische Ausfälle zu reduzieren und den Bedarf an Post-Process-Tuning zu minimieren. LAM RESEARCH 4240 nutzt auch eine Reihe fortschrittlicher Controller, um präzise Ätzergebnisse zu gewährleisten. Dazu gehören ein PID-Temperaturregler, adaptive Frequenzregler und erweiterte Druckdichteregler. Das Asset verwendet außerdem einen automatisierten Bypass-Prozess, um den Durchsatz zu maximieren und dielektrische Ausfälle zu verhindern. Insgesamt ist 4240 Asher eine unglaublich leistungsstarke Ätzlösung, ideal für die fortschrittliche Halbleiterproduktion. Seine fortschrittlichen Eigenschaften und überlegenen Prozessparameter ermöglichen es, unglaublich feine Geometrien und hohe Erträge zu erzielen. Darüber hinaus sorgen seine robusten Regler und das 3-Zonen-Spulenliefermodell für Gleichmäßigkeit über den gesamten Wafer, während sein fortschrittlicher Bypass-Prozess es ermöglicht, den Durchsatz zu erhöhen und den Bedarf an Post-Process-Tuning zu minimieren.
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