Gebraucht OXFORD Plasmalab 800 Plus #9068315 zu verkaufen
Es sieht so aus, als ob dieser Artikel bereits verkauft wurde. Überprüfen Sie ähnliche Produkte unten oder kontaktieren Sie uns und unser erfahrenes Team wird es für Sie finden.
Tippen Sie auf Zoom
Verkauft
ID: 9068315
DP PECVD System
PC Control
"Master/ Slave" Concept: RIE/PECVD
Master 800 Plus with Slave 80 Plus possible
Clean room compatible
Tool, used for Batch Process
Contains 18" heated Platen
RF Components:
ENI ACG-5XL RF generator, 13.56MHZ, 500W
ENI LPG-6A , RF generator, 90kHz to 460kHz, 600W
ATX-600 impedence matching network.
Gases Previously Used: N2O , N2, NH3 and SiH4
TEOS retrofit kit: included
Roughing pump: available
Reactive Ion Etching (RIE):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Cooled electrode
Shower head gas inlet optimised for RIE
High conductance vacuum layout
Etch modes: RIE/ PE
Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD):
13.56 MHz driven parallel plate reactor
Shower head gas inlet optimised for PECVD
Heated substrate table
OXFORD Plasmalab 800 Plus ist eine fortschrittliche Ätz- und Aschemaschine zum Ätzen und Entfernen von Material von einer Vielzahl von Substraten. Dieses System verwendet ein Plasmaprozess, um zu ätzen und zu aschen, um überlegene Ergebnisse in einer Vielzahl von Anwendungen zu liefern. Zu den Hauptkomponenten der Einheit gehören eine Vakuumkammer, eine Plasmaquelle und eine fortschrittliche Steuerungsmaschine. Die Vakuumkammer wird zur Aufnahme des Plasmaprozesses verwendet, wodurch das Werkzeug hohe Ätzgeschwindigkeiten erreichen kann, ohne dass extreme Temperaturen erforderlich sind. Die Kammer ist mit einem HF-beheizten Bornitrid-Suszeptor und einem Inline-Temperaturregler ausgestattet, der eine präzise Temperaturregelung und eine ausgeklügelte Kontrolle der Plasmaleistung pro Flächeneinheit ermöglicht. Die Plasmaquelle besteht aus einem Gaspanel, einer Stromversorgung und einem Lecksucher. Das Gaspanel besteht aus einem HF-Generator, Vakuumregler, Massenstromreglern, Trennventilen und zahlreichen weiteren Komponenten. Dies ermöglicht dem Benutzer eine nahtlose Kontrolle über die Art des verwendeten Gases, den Gesamtdruck, die Durchflussrate und die Mikrowellenfrequenz. In der Stromversorgung werden sowohl HF- als auch HF-Leistung über angepasste Kabel in die Vakuumkammer geleitet. Von dort wird es über die Gasplatte auf die Plasmaquelle aufgebracht. Dieses Asset bietet der Anwendervariablen Leistungssteuerung einen vollen Bereich von 50 W bis 1000 W. Plasmalab 800 Plus verfügt zudem über ein erweitertes Steuermodell. Diese besteht aus einem fortschrittlichen visuellen Touchscreen und einer PC-basierten Steuereinheit. Die grafische Benutzeroberfläche ermöglicht es dem Benutzer, Prozessparameter einfach zu überwachen und verschiedene Einstellungen manuell anzupassen. Vom Materialätzen bis zur Oberflächenreinigung und Passivierung ist OXFORD Plasmalab 800 Plus die perfekte Wahl für eine Vielzahl fortschrittlicher Ätz- und Ascheprozesse. Mit seinem hochoptimierten, effizienten Design bietet es überlegene Leistung und Ergebnisse für Industrie- und Laboranwendungen.
Es liegen noch keine Bewertungen vor