Gebraucht TEL / TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM #9074890 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9074890
Dielectric etcher, 12"
Standard Specifications
Software Revision: Linux 5.75 Rev 001
Lot Stability Dummy SW: Software for running lot stability wafer
OEE WPH Software: Yes
GEM SEC Revision: TBD
Wafer Size: Diameter 300+/- 0.20mm(SEMI M1.15), Notch
Carrier: FOUP (Comply with SEMI E47.1 (25wafers))
Inter Face: 5 carrier stage (Continuous flow operation) with Semi compliant MENV and
FIMS assemblies
Online Connection: GEM / CIM GJG (Hardware Interface : Ethernet 100Base-Tx)
Interface A: Yes
Utility Box: Regulator: Air/AR2500(SMC), N2/SQ-420E(VERIFLO),
He/SQMICRO(VERIFLO)
Utility Box: Manual Valv: OGD20V-6RM-K / OGD10V-4RM-K (CKD)
Utility Box: Pressure Gauge: Bourdon Gauge
Loader Mod Corrosion Prevent: NO, without Corrosion Prevent
Load Lock Pressure Monitor: Pressure Switch: VSA100A (INFICON)
Load Lock Pressure Monitor: Pirani gauge: TTR211S LEYBOLD)
Load Lock Pressure Monitor: CM: 626A01TDE (MKS)
Maintenance Monitor: 2 (Flat Panel Display Touch Screen Type)
Water Leak Detector: 5 (LM;1, each PS;1)
Signal Tower: Red/Yellow/Green/Blue (Upper Left of Front x1 & Upper right section of
loader on maintenance side x1)
Data Back up: USB& MO
EMO: Front x3, Rear x6
Cable Length: One 15m and one 16m (Interconnection, RF cables)
Inter Locks: External (When the I/L signal is received from Factory, gas valves are closed)
Fittings: No brass fittings
Supporting Remote Units
Chiller: UBRPD5A-2T
Coolant: Lower:FC3283, Upper:FC40
Chiller Hose: BRINE HOSE 15/14M
Handy Maintenance Controller: LCD DISPLAY UT3-TLN21-A
RF Generator TOP: AGA-50B2
RF Matcher TOP: AMN-50B2
RF Generator Bottom: WGA-50E
Matching Controller: WMN-50H6(2MHZ/5KW)(PS3)
Pen Record Box: 2L80-00212-12
Loader Module: SELME2112ZS22-AD5
LOAD PORT: NO, Bolts-L type
DRIVE UNIT: SBX92102928
READER OPTICAL: ISS-1700-1TELCC
Carrier ID Reader: NO,V640series+V700-L22 (Omron)
APC: 12" (320MM)
Hardware Configuration
Proc Chbr 1,2,3,4: SCCM Oxide; Y203 Coating
Chamber hardware: FCC
Endpoint type: SE2000ii
ESC type: Ceramics ESCwith STD Vpp
Focus ring: 3.4mm
Thunderwall He Gas Inlet: Ceramic Thunderwall with Ceramic pusher pins
Polished focus ring: O
FC lower insulator: FC lower insulator w/quartz upper ring shield
Magnet Shield: O
Oring for Chbr Body-Depos: Armorcrystal, Chemraz SC657
CEL Body ASSY: Brine Control Mode
TMP: TMP-3403LMC-T4(VG300) (SHIMADZU)
TMP Back Pressure Monitor: 51A11TGA2BA003 (MKS)
Dry Pump: ESR80WN, KEG approved
Final Valve, Heater: Valve; AGD21V-6RM-GWL4 (CKD)
Filter: Filter; CEP-TM_HL-VR-03PB (Toshiba Ceramic)
APC: Pendulum Motion Dia., 320mm(VAT), R.T.~90deg
Pressure Monitor: C/M (Process Monitor) : 627BRETDD2P (MKS), 45deg, 30Pa
Pressure Monitor: C/M (Self Check) : 627B11TDC2P (MKS), 45deg, 1330Pa
Pressure Monitor: B.A. Gauge (CM Calibration) : BPG400 (INFICON), 2.0x10-5 ~ 0.1Pa
Pressure Monitor: N,41A13DGA2AA040 (MKS), no process impact
Pressure Monitor: Pressure Switch : 51A11TGA2BA010 (MKS), H2/fluoro gas
Gas Box Configuration:
Gas line 1- N2 1000 sccm-AERA FCD985CT-BF
Gas line 2- C4F8 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 3- Ar 2000 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 4- O2 50 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 5- CH2F2 30 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 6- CHF3 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 7- CF4 200 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 8- C4F8 50 sccms-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 9- C3F8 50 sccms-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 10- C4F6 50 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 11- O2 1000 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Gas line 12- Ar 500 sccm-AERA FC-D985CT-BF
Purge: N2 (Process Grade N2)
Filter: CNF1004USG4 (Nihon Pall)
Regulator: SQMICRO (VERIFLO)
Filter (N2): CNF1004USG4 (Nihon Pall)
Valve: Primary side(Utility-MFC):Mega mini (FUJIKIN)
Valve: Secondary side(MFC-PC):Mega one (FUJIKIN)
Piping: Dual Piping (for Gas leak containment, Gas box to Final valve & Exhaust through
Gas box)
Gas Leak Detection Port: 5 Ports (6.35mm, Swagelok L-type)
Final Pressure Switch: 51A (MKS)
Pressure Gauge: Bourdon Gauge (with inside finishing)
Pressure Gauge: Bourdon Gauge (with inside finishing) 0.4MPa
SP3 Gas Line Connection: No
GBROR: GBROR
Process Kit Configuration:
WINDOW, SHIELD DEPO (DRM2) QUARTZ (ES1D05-400022-14)
WINDOW DEPO SAF0.5(DRM2) SAPPHIRE (ES1D10-406499-11)
SHIELD, UPPER 300MM RING – Quartz (ES3D05-250025-11)
Insulator, ESC Enclosure (COC) – Quartz (ES3D05-300142-13)
Cover Ring, 360- L (M) – Quartz (ES3D05-300243-11)
RING, BTM SHIELD Y-AL, SE (ES3D10-100844-11)
PLATE,EXHAUST Y-AL, SE (ES3D10-100845-11)
SHUTTER, BTM TYPE Y-AL, SE (ES3D10-101152-13)
SHIELD,DEPO (ES3D10-101195-11)
Focus Rg, 360-302-COC (ES3D10-201448-13)
Insulator, lower T32-BI-NC (ES3D10-202405-13)
WINDOW,DEPO CLP/Y2O3-100P(N) (ES3D10-350344-12)
SCREW PIN LOCK, Cerazol: Ceramic (ES3D10-404011-11)
Si Upper Electrode (ES3D10-253020-11)
CEL ASSY (ES3D87-052656-11)
ESC ASSY (with ceramic pusher pins) (ES3D87-002056-13)
Damage/Missing Parts:
Non reported, please reconfirm at tool inspection
Currently installed.
TEL/TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM ist eine Oberflächenmontagebeschichtungs- und Ätzmaschine, die bei der Erstellung komplizierter Leiterplatten (PCBs) eingesetzt wird. Die Vorrichtung weist ein Förderband zum Transport von Leiterplatten und Bauteilen sowie ein elektronisches Sichtsystem zur genauen Positionierung auf. Die Maschine ist in der Lage, sowohl Trockenfilm Photoresist und Flüssigkeit Widerstand in hoher Auflösung und mit mehreren Schichten, so dass feine Detail-Oberflächenverdrahtung. Es kann auch für die Nachbearbeitung von Komponenten wie Durchgangslochverbinder, Lötmaske usw. verwendet werden. TELEFON Telius SP 305 SCCM zeigt eine Hochleistungsoblatenverarbeitungsgeschwindigkeit von bis zu 400 mm/s, mit in der Prozesssteuerung für die Uniform blind und/oder begraben über die Leistung. Es enthält auch einen Mehrzonenregler zur präzisen Ätzsteuerung, der ein hochpräzises Ätzen und Fräsen komplexer Formen ermöglicht. Das Gerät umfasst auch eine Reihe von speziellen Funktionen wie Vision Ausrichtung, Loch Identifikation und Entfernung von kurzen Hosen. TOKYO ELECTRON Telius SP 305 SCCM ist mit dem Echtzeit-PC-basierten System TELBEANS ausgestattet, das eine einfache Benutzeroberflächensteuerung ermöglicht. Es enthält auch ein universelles Schablonensystem zum einfachen Be- und Entladen von geätzten Leiterplatten. Das Gerät ist auch kompatibel mit einer Vielzahl von Foto-Resist-Materialien, einschließlich positiven und negativen Ton Photoresists und Flüssigkeit widersteht. Die Maschine ist für den Dauerbetrieb ausgelegt und verfügt über eine beheizte Substratladefläche mit einem optimierten Heißkanten-Design für hohen Durchsatz. Seine lasermarkierbare Abdeckfolie schützt die Leiterplatte beim Ätzen und spart Zeit und Materialien. Telius SP 305 SCCM ist mit seiner intuitiven und einfach zu bedienenden Benutzeroberfläche und einer Vielzahl von Funktionen ein großartiges Gerät zur Herstellung hochwertiger Leiterplatten und Komponenten.
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