Gebraucht KLA / TENCOR SP1 #9407601 zu verkaufen

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ID: 9407601
Inspection system Handler included.
KLA/TENCOR SP1 ist eine Masken- und Waferinspektionsanlage, die zur Erkennung von Defekten an Photomasken und Wafern im Halbleiterherstellungsprozess entwickelt wurde. Dieses System verwendet Sensortechnologien, bildgebende Systeme und Datenanalysetechniken, um die präzisesten, hochauflösenden Bilder der verschiedenen Strukturen auf der Wafer- oder Maskenoberfläche sowie der ursprünglichen Merkmale auf den Wafern zu erhalten. Die Systeme sind in verschiedenen Konfigurationen verfügbar, so dass eine breite Palette von bildgebenden Fähigkeiten und Funktionen, wie: Overlay-Messung; Maskenausrichtung; CD-SEM; Kritische Dimensionsscannung; Mikrodefektivitätszuordnung; CD und Overlay-CD-Steuerung; Maskierung und OPC-Steuerung; Vergleich von Scan-Daten mit CAD; und Fehleruntersuchung. Die KLA SP1-Einheit ist mit vier verschiedenen bildgebenden Sensoren ausgestattet: zwei Elektronenstrahldetektoren, ein Rasterlaserdetektor und ein Fokusstrahldetektor. Die Elektronenstrahldetektoren erzeugen hochpräzise Bilder, die eine genaue Analyse von winzigen Merkmalen und Defekten auf der Oberfläche ermöglichen. Die scannenden Laserdetektoren erzeugen Bilder größerer Strukturen, die hilfreich sind, um Oberflächendefekte zu erkennen und den allgemeinen Zustand des Wafers oder der Maske zu untersuchen. Schließlich detektiert der Fokusstrahl abgebildete Feinstrukturen mit der höchsten Genauigkeit der Fokussierbarkeit aller bildgebenden Sensoren. Die Maschine ist außerdem mit einem intelligenten Datenanalysepaket ausgestattet, das Bedienern hilft, Bilder dieser bildgebenden Sensoren besser zu interpretieren. Dieses erweiterte Analysepaket verwendet verschiedene Algorithmen und Technologien, um verschiedene Funktionen und Variationen innerhalb des Bildes zu identifizieren, und liefert dann eine Ausgabe, die Inspektionsprozesse vereinfacht. Es ist besonders nützlich, um subtile Änderungen und Mängel auf verschiedenen Ebenen zu erkennen, wie z. B. Oberflächentopographie und Unterzellenmerkmale. Die mit dem TENCOR SP 1-Tool generierten Daten werden durch Advanced Process Control (APC) -Tools weiter verbessert, die den Betreibern und Ingenieuren helfen, Fehler zu erkennen, Probleme vorherzusagen und komplexe Analyseaufgaben durchzuführen. Dies kann Produktions- und Inspektionserträge erhöhen, Kosten senken und den Workflow im Halbleiterherstellungsprozess optimieren. SP 1 Asset wurde in vielen Produktionslinien für Halbleiterbauelemente eingesetzt und hat sich als zuverlässiges und leistungsstarkes Werkzeug zur Verwaltung fehlerkritischer Halbleiterherstellungsprozesse erwiesen. Es ist ein unschätzbares Instrument, um möglichst hohe Produktionserträge zu erzielen und die Rendite zu maximieren.
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