Gebraucht SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC #9225643 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9225643
Wafergröße: 5"-12"
Weinlese: 2014
Surface roughness system, 5"-12"
Non-contact measurement
Full surface scan
Front and backside measurement
Friendly GUI
Mapping (Color plot) function
Measurement material: Bare silicon wafer / Coated silicon wafer
Measurement size: 4"-12"
Measurement thickness: < 100 um
Water chuck method: Vacuum chucking
Rotary stage:
Repeatability: +/- 0.01°
Accuracy: +/- 0.05°
Linear stage:
Repeatability: +/- 0.01 mm
Accuracy: +/- 0.03 mm
Computer: Pentium class computer
Data generation: ASCII / SPC / Color plot with scan notes
Measurement specification:
Source: Class II Laser, 670 nm
Spot size: ~1mm Diameter
Measurement points: Programmable (Single point to full map)
Data type: Ra, RMS(Rq), PV, TIS, Haze
Edge exclusion: 1mm
Measurement speed: 20 to 100 Measurement points / sec
Measurement range: 0.2A to 10,0000A (RA or RMS)
Resolution: 0.02A
Repeatability: +/-0.10A
Reproducibility: +/-0.20A (Reloaded)
Filtering band:
Low band: 0.026 to 0,129 um - 1 (7.8 to 38 um)
High band: 0.129 to 1.4 um - 1 (0.88 to 7.8 um)
Full band: 0.026 to 1.14 um - 1 (0.88 to 38 um)
Comp band: Selectable from 0.2 to 150 um
Temperature: 5°C ~ 40°C
Vacuum: -9.3 Pa
OD Tube connector: 6mm
Standard AC power code
Power: AC 100-240 V, 50/60 Hz
2014 vintage.
SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC Mask & Wafer Inspection Equipment ist ein Hochgeschwindigkeits-, zerstörungsfreies Oberflächenprüf- und Messsystem für anspruchsvollste Wafer- und Maskenprüfanwendungen. Es ist ideal für die Halbleiterindustrie und bietet ein hohes Maß an Automatisierung, Raffinesse und Präzision. TMS-3000WRC Gerät bietet überlegene Auflösung, extrem schnelle und genaue Bildgebung, präzise Steuerung und ausgezeichnete Wiederholbarkeit. Seine fortschrittliche Optik, Bildgebung, Bewegung und Steuerung Maschine bieten die höchste Ebene der 3D-Messungen und Topographie Bilder. Seine intuitive Software-Oberfläche und die einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche ermöglichen schnelle, genaue und wiederholbare Masken- und Wafer-Inspektionen. SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC ist mit einem konfigurierbaren Revolver ausgestattet, der es ermöglicht, bis zu vier verschiedene Sensoren leicht auszutauschen. Dies ermöglicht eine breite Palette von Oberflächeninspektionen wie Kanten-, Tropfengröße, Bruch, Defekte, Dotierstoff, Korn, Absorption und Reflexionen. Es bietet auch automatische helle Feld- und Dunkelfeldlichtkonfigurationen, die präzise morphologische Messungen wie Rauheit, Ebenheit, Partikelgröße und Oxiddicke ermöglichen. TMS-3000WRC Anlage verfügt über einen breiten Dynamikbereich, der es ermöglicht, hochreflektierende Oberflächen mit hohen Geschwindigkeiten zu inspizieren. Die modernste Auto-Focus-Funktion ermöglicht es dem Modell auch, einen optimalen Fokus für die Fehlerinspektion über eine gesamte Masken- oder Waferoberfläche zu erhalten. Mit einer integrierten Mustererkennungstechnologie kann das Gerät leicht zwischen normalen, kleineren und schweren Defekten an einer Maske oder einem Wafer unterscheiden. Das SCHMITT INDUSTRIES TMS-3000WRC System verfügt auch über erweiterte Bildanalyse- und Verarbeitungsalgorithmen, die schnelle und genaue Ergebnisse ermöglichen. Darüber hinaus bietet das Gerät eine breite Palette an Zubehör, wie hochgenaue lineare Stufen, vibrationsgesteuerte Inspektionstische und Vision-Sensoren, für eine fortschrittlichere Masken- oder Waferinspektion. Insgesamt ist TMS-3000WRC Mask & Wafer Inspection Machine eine beispiellose Lösung für die anspruchsvollsten Masken- oder Wafer-Inspektionsanwendungen. Seine vielfältigen Eigenschaften, Präzision und Automatisierung machen ihn zu einem der besten Systeme seiner Klasse.
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