Gebraucht DISCO DFD 6362 #9293472 zu verkaufen

DISCO DFD 6362 ist ein Scribing/Dicing-Gerät, das verwendet wird, um Chip-Level-Komponenten aus Silizium-Wafern zu erstellen. Das System besteht aus einer hochpräzisen Silizium-Wafer-Ritzeinheit, einer Würfelsäge und einer Vakuumspannmaschine. Das hochpräzise Kritzelwerkzeug ist in der Lage, den Wafer präzise in die erforderlichen Späne einzuschreiben. Dieses Asset besteht aus einem Y-Achsen-Roboter und einer X-Achsen-Bühne. Die X-Achsen-Bühne ist in der Lage, sich entlang der X-Achse zu bewegen, während der Y-Achsen-Roboter den Wafer präzise schreibt. Das Modell ist auch in der Lage, entlang der X- und Y-Achse zu scribing, so dass die Schaffung von Chips in unregelmäßigen Formen. Die Würfelsägeeinheit wird verwendet, um Späne zu schneiden, die von der Ritzausrüstung gekritzt wurden. Diese Einheit besteht aus einem Vakuumspannsystem, einem diamantgebetteten Messer und einem CPU-gesteuerten Sägemotor. Die Vakuumspanneinheit hält die Späne für genaues Sägen fest, während die mit Diamanten versehene Klinge in der Lage ist, Material mit minimalen Oberflächenschäden zu schneiden. Der Sägemotor wird über eine CPU gesteuert, wodurch präzise Bewegungen des Messers möglich sind. Die Vakuumspannmaschine dient zum sicheren Halten von Spänen während des Ritzens und Würfels. Dieses Werkzeug besteht aus einer elektropneumatischen Vakuumanlage und einem Spannmechanismus. Das Vakuum-Modell ist in der Lage, eine sichere Umgebung zu bieten, während der Spannmechanismus verwendet wird, um die Chips fest an Ort und Stelle zu halten. Abschließend ist DISCO DFD6362 eine fortschrittliche Kritzelausrüstung, die für die Herstellung von Chip-Komponenten verwendet wird. Dieses System besteht aus einer hochpräzisen Ritzeinheit, einer Würfsägeeinheit und einer Vakuumspannmaschine. Alle drei Komponenten arbeiten zusammen, um die Herstellung hochwertiger Chips mit minimalen Oberflächenschäden zu gewährleisten.