Gebraucht CANON / ANELVA ILC 1060 #9175336 zu verkaufen

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ID: 9175336
PVD Sputtering system, 5" Process: SiO2 Chambers: (3) SP Etch Heat L1-Chamber configuration: Process: Etch Exhaust pump: TG-550 Power unit model: VMA-1 1kW (RF) Shield: φ5 Standard Holder type: Upthrust pin Process gas / Ar: 100sccm Baratron: 690A01TRC Gate valve No MV lock method No shutter method No shield temperature control No Q-UHV No analyzer tube L2-Chamber configuration: Process: Wsi Exhaust pump: Torr8 Power unit model: PDC-157E 15kW (DC) Cathode Mg: Wsi8/6-1 Shield: Top / Bottom exhaust SP Chuck type: 99% Ring chuck Holder type: Top / Bottom clutch Heating temperature: 400°C Heating type: Ceramic heater Heating method: Gas heating Process gas / Ar: 100sccm Baratron: 690A01TRC Gate valve No MV lock method No shutter method No shield temperature control No Q-UHV No analyzer tube C-Chamber configuration: Process: Ti Exhaust pump: Torr8 Power unit model: PDC-157E 15kW (DC) Cathode Mg: Ti8-1 Shield: Top / Bottom exhaust SP Chuck type: 99% Ring chuck Holder type: Top / Bottom clutch Heating temperature: 400°C Heating type: Ceramic heater Heating method: Gas heating Process gas / Ar: 100 sccm Baratron: 690A01TRC Gate valve No MV Lock method No shutter method No shield temperature control No Q-UHV No analyzer tube R2-Chamber configuration: Process: TiN Exhaust pump: Torr8 Power unit model: PDC-157E 15kW (DC) Cathode Mg: TiN8-1 Shield: Top / Bottom exhaust SP Chuck type: 99% Ring chuck Holder type: Upthrust pin Heating temperature: 400°C Heating type: Ceramic heater Heating method: Gas heating Process gas / Ar: 100 sccm Process gas / N2: 100 sccm Baratron: 690A01TRC Gate valve No MV Lock method No shutter method No shield temperature control No Q-UHV No analyzer tube R1-Chamber configuration: Holder type: Top / Bottom clutch Heating temperature: 400°C Heating type: Lamp heater Heating method: Radiation heating Cables missing 1994 vintage.
CANON/ANELVA ILC 1060 ist ein Sputtergerät, das eine hoch kontrollierte und effiziente Sputtertechnik verwendet. Dieses System ermöglicht die Abscheidung von dünnen Schichten auf einer Vielzahl von Substraten und ist in der Halbleiter-, optischen und biomedizinischen Industrie weit verbreitet. CANON ILC 1060 besteht aus einer Hauptkammer, zwei Transferkammern, einer Vorsputterkammer und einer thermischen Sputterkammer. Die Hauptkammer ist dort, wo das meiste Sputtern stattfindet und mit einem Diodenmagnetron und einem Sputterkathodentarget ausgestattet ist. Das Diodenmagnetron ermöglicht die Ionisation des Sputtergases und das Target kann entweder gedreht oder oszilliert werden, um eine gleichmäßige Abscheidung zu erreichen. Vakuum wird in der Kammer gehalten und mit einer integrierten Turbomolekularpumpeinheit gesteuert. Die Transferkammer enthält zwei Plasmaquellen KF und KHM sowie eine Lastschleuse zur kontrollierten Übertragung von Substraten aus der Hauptkammer. Unterdessen wird die Vorsputterkammer verwendet, um Oberflächenverunreinigungen zu brechen, bevor die Probe in die Hauptkammer eintritt. Schließlich dient die thermische Sputterkammer zur Verdampfung von Materialien durch Anwendung einer Hochfrequenz-Plasmaquelle. ANELVA ILC-1060 wird von einer Digital Signal Processing Unit oder DSP Unit betrieben, die Plasma erzeugt und eine Reihe von Unterstützungssystemen für die Sputterverarbeitung herstellt. Die DSP-Einheit ist für die Steuerung von Sputterdruck, Kammertemperatur und Gaszusammensetzung zuständig. Darüber hinaus bietet die DSP-Einheit eine Reihe von Sicherheitsfunktionen wie Überhitzungsschutz, Überstromschutz und Magnetfeldschutz. Um ILC 1060 zu betreiben, müssen verschiedene Parameter eingestellt werden. Der Benutzer muss die Substrattemperatur, die Sputterleistung, den Sputterdruck, die Sputterzeit, die Frequenz und das Ziel angeben. Zusätzlich kann die Maschine automatisch mit voreingestellten Parametern programmiert werden. CANON/ANELVA ILC-1060 ist ein leistungsstarkes und effizientes Sputterwerkzeug. Es ist in der Lage, dünne Folien auf einer Vielzahl von Substraten abzulegen und gleichzeitig den Anwendern Flexibilität und Kontrolle zu bieten. Als solche ist es eine ideale Wahl für diejenigen, die die Vorteile der Sputterverarbeitung für ihre jeweiligen Anwendungen nutzen möchten.
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