Gebraucht CANON / ANELVA ILC 1060 #9175336 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9175336
PVD Sputtering system, 5"
Process: SiO2
Chambers:
(3) SP
Etch
Heat
L1-Chamber configuration:
Process: Etch
Exhaust pump: TG-550
Power unit model: VMA-1
1kW (RF)
Shield: φ5 Standard
Holder type: Upthrust pin
Process gas / Ar: 100sccm
Baratron: 690A01TRC
Gate valve
No MV lock method
No shutter method
No shield temperature control
No Q-UHV
No analyzer tube
L2-Chamber configuration:
Process: Wsi
Exhaust pump: Torr8
Power unit model: PDC-157E
15kW (DC)
Cathode Mg: Wsi8/6-1
Shield: Top / Bottom exhaust
SP Chuck type: 99% Ring chuck
Holder type: Top / Bottom clutch
Heating temperature: 400°C
Heating type: Ceramic heater
Heating method: Gas heating
Process gas / Ar: 100sccm
Baratron: 690A01TRC
Gate valve
No MV lock method
No shutter method
No shield temperature control
No Q-UHV
No analyzer tube
C-Chamber configuration:
Process: Ti
Exhaust pump: Torr8
Power unit model: PDC-157E
15kW (DC)
Cathode Mg: Ti8-1
Shield: Top / Bottom exhaust
SP Chuck type: 99% Ring chuck
Holder type: Top / Bottom clutch
Heating temperature: 400°C
Heating type: Ceramic heater
Heating method: Gas heating
Process gas / Ar: 100 sccm
Baratron: 690A01TRC
Gate valve
No MV Lock method
No shutter method
No shield temperature control
No Q-UHV
No analyzer tube
R2-Chamber configuration:
Process: TiN
Exhaust pump: Torr8
Power unit model: PDC-157E
15kW (DC)
Cathode Mg: TiN8-1
Shield: Top / Bottom exhaust
SP Chuck type: 99% Ring chuck
Holder type: Upthrust pin
Heating temperature: 400°C
Heating type: Ceramic heater
Heating method: Gas heating
Process gas / Ar: 100 sccm
Process gas / N2: 100 sccm
Baratron: 690A01TRC
Gate valve
No MV Lock method
No shutter method
No shield temperature control
No Q-UHV
No analyzer tube
R1-Chamber configuration:
Holder type: Top / Bottom clutch
Heating temperature: 400°C
Heating type: Lamp heater
Heating method: Radiation heating
Cables missing
1994 vintage.
CANON/ANELVA ILC 1060 ist ein Sputtergerät, das eine hoch kontrollierte und effiziente Sputtertechnik verwendet. Dieses System ermöglicht die Abscheidung von dünnen Schichten auf einer Vielzahl von Substraten und ist in der Halbleiter-, optischen und biomedizinischen Industrie weit verbreitet. CANON ILC 1060 besteht aus einer Hauptkammer, zwei Transferkammern, einer Vorsputterkammer und einer thermischen Sputterkammer. Die Hauptkammer ist dort, wo das meiste Sputtern stattfindet und mit einem Diodenmagnetron und einem Sputterkathodentarget ausgestattet ist. Das Diodenmagnetron ermöglicht die Ionisation des Sputtergases und das Target kann entweder gedreht oder oszilliert werden, um eine gleichmäßige Abscheidung zu erreichen. Vakuum wird in der Kammer gehalten und mit einer integrierten Turbomolekularpumpeinheit gesteuert. Die Transferkammer enthält zwei Plasmaquellen KF und KHM sowie eine Lastschleuse zur kontrollierten Übertragung von Substraten aus der Hauptkammer. Unterdessen wird die Vorsputterkammer verwendet, um Oberflächenverunreinigungen zu brechen, bevor die Probe in die Hauptkammer eintritt. Schließlich dient die thermische Sputterkammer zur Verdampfung von Materialien durch Anwendung einer Hochfrequenz-Plasmaquelle. ANELVA ILC-1060 wird von einer Digital Signal Processing Unit oder DSP Unit betrieben, die Plasma erzeugt und eine Reihe von Unterstützungssystemen für die Sputterverarbeitung herstellt. Die DSP-Einheit ist für die Steuerung von Sputterdruck, Kammertemperatur und Gaszusammensetzung zuständig. Darüber hinaus bietet die DSP-Einheit eine Reihe von Sicherheitsfunktionen wie Überhitzungsschutz, Überstromschutz und Magnetfeldschutz. Um ILC 1060 zu betreiben, müssen verschiedene Parameter eingestellt werden. Der Benutzer muss die Substrattemperatur, die Sputterleistung, den Sputterdruck, die Sputterzeit, die Frequenz und das Ziel angeben. Zusätzlich kann die Maschine automatisch mit voreingestellten Parametern programmiert werden. CANON/ANELVA ILC-1060 ist ein leistungsstarkes und effizientes Sputterwerkzeug. Es ist in der Lage, dünne Folien auf einer Vielzahl von Substraten abzulegen und gleichzeitig den Anwendern Flexibilität und Kontrolle zu bieten. Als solche ist es eine ideale Wahl für diejenigen, die die Vorteile der Sputterverarbeitung für ihre jeweiligen Anwendungen nutzen möchten.
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