Gebraucht MRC 643 #193489 zu verkaufen

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MRC 643
Verkauft
Hersteller
MRC
Modell
643
ID: 193489
Sputtering system (2) cryo pumps, (2) 13"x13" cathodes targets and (1) blank target (1) Alumnium cathode, (1) Titanium, (1) blank RF Power Supply and DC Generator 208 V, 100 A, 50 Hz, 3 Ph Chamber still under vacuum MRC 8080 Microprocessor controller Pumps down to 10^-7 Torr.
MRC 643 ist eine vielseitige Sputterausrüstung von MRC Ltd. Es verwertet eine Doppelquelle magnetron DC-Stromversorgung, um Metalle oder Oxyde auf Substrate abzulegen, es ideal für eine breite Reihe von Anwendungen machend. Das System bietet auch drei unabhängige Targets mit einer kombinierten Zielfläche von bis zu 800 mm Breite und kann Wafer bis zu 6 "und Substrate bis zu 200 mm Durchmesser aufnehmen. 643 Einheit ermöglicht das Sputtern von Einzel- und Mehrfachzielen gleichzeitig für eine hohe Produktivität, und es ermöglicht auch die Abscheidung von Mehrschichtfolien. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine umfassende Prozesssteuerung mit programmierbaren Parametern wie Gleichspannung, Gasregelung und Kammertemperatur. Darüber hinaus ermöglicht das Tool eine einfache Anpassung der Prozessparameter an die spezifischen Anforderungen jeder Anwendung. In Bezug auf Sicherheit und Zuverlässigkeit ist MRC 643 mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, darunter eine integrierte Steuereinrichtung und ein 20-Elemente-Gasüberwachungsmodell. Das Gerät umfasst auch einen dreifachen Bildschirm und eine Reihe von Warnleuchten, die den Bediener auf Störungen oder kritische Zustände aufmerksam machen. 643 ist ein hocheffizientes und robustes System, das sich für eine Vielzahl von Sputterablagerungsumgebungen eignet. Mit seinen fortschrittlichen Sicherheitsmerkmalen, mehreren Sputterzielen und der Fähigkeit, komplexe Schichten abzuscheiden, ist die Einheit perfekt für Anwendungen wie Dünnschichtsolarzellen, Biomaterialbeschichtungen und integrierte Schaltkreisbeschichtungen. Darüber hinaus ist die Maschine mit ihrer Steuereinheit und ihren einstellbaren Prozessparametern in der Lage, mehrere Materialien mit Leichtigkeit und Genauigkeit für verschiedenste Anwendungen zu verarbeiten.
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