Gebraucht PERKIN ELMER 4450 #9089262 zu verkaufen

PERKIN ELMER 4450 ist eine Sputteranlage, eine Art von Werkzeug, das in Vakuumsystemen zum Abscheiden dünner Filme auf Substraten verwendet wird. Es verwendet eine Argon-Sputterpistole mit einem einstellbaren Druckbereich von 5-1000 mtorr, einem Basisdruck von 2 × 10-8 Torr und einem maximalen Druck von 1 × 10-2 Torr. Das System kann eine Vielzahl von Materialien sputtern, darunter Metalle, Halbleiter und Oxide. Die Stromversorgung für die Sputterpistole auf 4450 Gerät kann entweder eine Hochfrequenz-Wechselstrom (HFAC) oder Gleichstrom (DC) -Quelle mit der Fähigkeit sein, die Leistung und Frequenz von 0-200 Watt und 10-500 kHz einzustellen. Es verfügt auch über eine rotierende Plattform, um eine gleichmäßige Abdeckung des Materials auf dem Substrat zu gewährleisten. PERKIN ELMER 4450 wurde mit einer High Tolerance Closed Loop Feedback Technology (HTCLFT) entwickelt, die die Sputterrate überwacht, um konsistente Ergebnisse zu gewährleisten und eine hervorragende Kontrolle des Sputterprozesses zu gewährleisten. Es ist auch kompatibel mit einer bestehenden Gassteuerungsmaschine und kann in einer Standard-Ultrahochvakuumumgebung verwendet werden. Die Sputterabscheidungsrate ist von 1-1000 Angström/Sekunde einstellbar. Das Werkzeug verfügt über einen Semi-Auto-Modus, mit dem der Benutzer die Sputterrate, die Substratvorspannung und die Substratdrehgeschwindigkeit steuern kann. Es hat auch einen großen Topladeofen, der Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 8 "aufnehmen kann. 4450 weist einen optionalen Sekundärelektronendetektor auf, der oberflächensputternde Partikel zur detaillierten Analyse des zu zerstäubenden Materials detektieren kann. Es ist auch in der Lage, Stop-Motion und Step-and-Repeat-Sputtern durchzuführen. Für Prozesse, die hohe Präzision erfordern, ist PERKIN ELMER 4450 die perfekte Wahl. Sein langlebiges Design und intuitive Bedienelemente machen es einfach zu bedienen und zu warten auf lange Sicht. Seine einstellbare Sputterrate und Substratvorspannung sowie die Technologie zur Rückkopplung des geschlossenen Kreislaufs ermöglichen eine enge Kontrolle des Sputterprozesses und sind somit ideal für den Einsatz in Forschung und Entwicklung, Prototyping und Produktionsanwendungen.