Gebraucht TRIKON Sigma 200 #9225665 zu verkaufen

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Hersteller
TRIKON
Modell
Sigma 200
ID: 9225665
Wafergröße: 6"-8"
Weinlese: 1995
FxP Sputtering system, 6"-8" Set up for 6" Both 4" and 8" conversion kits included Automatic handling system for 25 wafers (3) Chambers: Ti / TiN, Al And Ar sputter clean PFEIFFER Turbo (2) EBARA Dry pumps (3) CTI Cryos with compressor (2) DC Generators (3) RF Generators 1995 vintage.
TRIKON Sigma 200 ist ein trockener Plasmaätzer/Ascher, der speziell für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente entwickelt wurde. Es bietet überlegene Leistung für Ätz- und Ascheprozesse in einem kompakten und erschwinglichen Paket. Sigma 200 ätzt effizient flüchtige organische Verbindungen (VOCs) von der Oberfläche von Wafern, was zu einer extrem sauberen Oberfläche mit minimalem Rückenätzen führt. Es ist auch in der Lage, ein sauberes, hohes Seitenverhältnis Ätzprofil mit einem niedrigen Betriebskosten zu erreichen. TRIKON Sigma 200 verfügt über eine Arbeitskammer, die groß genug ist, um eine breite Palette von Wafergrößen aufzunehmen. Die Kammer ist mit einer automatischen Ladeeinrichtung ausgestattet, die bis zu 3-Zoll-Wafer und 25-Millimeter-Wafer handhaben kann. Ein erweitertes Prozessüberwachungssystem überwacht alle Änderungen im Ätzprozess. Das Gerät ist auch in der Lage, Ätz- und Ascheprozesse im gepulsten und kontinuierlichen Modus zu steuern. Sigma 200 ist mit einem robusten, vollmetallischen Design und einem Motor mit hohem Drehmoment ausgestattet, um eine maximale Produktivität zu erreichen. Die Maschine bietet auch eine hervorragende Prozesssteuerung und Wiederholbarkeit über eine breite Palette von Lasten. Verschiedene Gaseingänge sind auch verfügbar, um den Prozessanforderungen verschiedener Materialien wie Silizium, Aluminium, Glas und anderen Oxiden gerecht zu werden. TRIKON Sigma 200 bietet eine Vielzahl von Ätz- und Ascheprozessen. Es kann sowohl isotrop als auch anisotrop geätzt werden, mit variablen Drücken, Durchflussraten und Leistungsstufen, um eine präzise Kontrolle des Prozesses zu gewährleisten. Das Werkzeug ist auch in der Lage, eine hochgradige Ätzform zu erreichen, die für fortgeschrittenere Halbleiterbauelemente oft erforderlich ist. Zusätzlich kann das Gut für Gate-Oxidätzen, Source und Drain-Öffnungen für Speicherzellen und Kontaktöffnungen für dünne Metallfolien verwendet werden. Für diejenigen, die einen Ätzer/Ascher mit ausgezeichneter Qualität und Flexibilität benötigen, ist Sigma 200 eine ideale Wahl. Der geringe Platzbedarf, die niedrigen Betriebskosten und die hervorragende Prozesskontrolle sorgen dafür, dass Benutzer das Beste aus ihren Ätz- und Aschebudgets herausholen.
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