Gebraucht ULVAC Entron W 200T6 #9003925 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9003925
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2005
PVD Sputtering system, 8"
Chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for chemical dry pre-clean chamber
Anneal chamber for post anneal
PVD-Ni (Ring-Ni) chamber
PVD-TiN chambers
PVD Co chambers
Includes:
Open cassette buffer station
(2) Spare shields chamber
Host communications (SECS/GEM)
S2 Safety
TiN Target
Co Target
Ni Target and backing plate
Dry pumps
Gas scrubber
Platform: NCH6000
Process specifications: CDT + Co, Ni silicide process
Front interface: Buffer station (4) ports open cassette type
Gas scrubber
Substrate size: 200 mm
Signal tower
Standard chambers layout and chamber
Platform: ENTRON NCH6000 Tandem core
With intermediate chamber isolation valve
Compatible with differential pressure transfer (FX has Ar line with needle valve)
(2) KEYTRAN4Z Vacuum robots
Double hand type with wafer pickup (A12O3)
Main pumps:
(2) SHIMADZU TMP403LM
(2) CRYO T6E RS10
(4) BOC EDWARDS Fore pumps
C30ZR Cryo compressor
(2) G-TRAN BMR2/M-13 Vacuum gauges
(2) G-TRAN BPR2/WPB-010-034 Pirani vacuum gauges
(2) Gas feed system: Gas piping for ventings (With filter)
Control system:
Operation unit: ULV100U-400 Model 17 liquid crystal display
Control system: MS-IVA
EDWARDS Dry pumps
Sputter source
Power supplies
Shielding
Targets
Manuals
2005 vintage.
ULVAC Entron W 200T6 ist eine hochentwickelte Sputterausrüstung, die für die fortschrittliche Abscheidung von dünnen Schichten auf Substraten entwickelt wurde. Dieses System verfügt über einzigartige Funktionen, um die Anforderungen einer Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen, wie Dünnschichtoptik, Halbleiterbauelemente und andere mikroelektronische Geräte. ULVAC ENTRON W-200T6 ist eine einfache, aber leistungsstarke Sputtereinheit. Es ist mit einer 200 mm fassenden rechteckigen Substratstufe ausgestattet, die die gleichmäßige Bewegung des Substrats während der Sputterbeschichtung ermöglicht und es für die Verarbeitung großer Substrate geeignet macht. Entron W 200T6 verwendet ein neuartiges Dual-Gun-Sputtern, das höhere Abscheidungsraten und eine bessere Gleichmäßigkeit des gesputterten Materials ermöglicht. Zusätzlich wird das Substrat durch Verwendung einer extern angebrachten Magnetronsputterquelle während des Beschichtungsprozesses vor unerwünschten Partikeln und Plasmaablagerungen weiter geschützt. Die digitale Steuerung der Maschine bietet zudem mehrere benutzerfreundliche Optionen und Funktionen. Es verfügt über ein Multi-Monitor-Display, das es dem Bediener ermöglicht, den Beschichtungsprozess im Auge zu behalten. Die Benutzeroberfläche bietet auch verschiedene Abscheidungsparameter wie Zielzusammensetzung, Sputterdruck und Gasfluss. Es bietet Anwendern auch programmierbare Zeitzyklen, um den Beschichtungsprozess einfacher und effizienter zu machen. ENTRON W-200T6 verwendet auch ein modernes Vakuumwerkzeug, um die notwendige Umgebung für den Abscheideprozess bereitzustellen. Zu diesem anspruchsvollen Vakuum gehören Turbopumpen mit einer Drehscheibe von mehr als 35 Litern pro Sekunde und eine Turbomolekularpumpe mit einer Pumpgeschwindigkeit von bis zu 15 Litern pro Sekunde. Diese Kombination von Pumpen gewährleistet einen schnellen Evakuierungsprozess für das Substrat und eine präzise Steuerung des Umgebungsdrucks in der Kammer. Schließlich bietet ULVAC Entron W 200T6 auch eine Reihe von zusätzlichem Zubehör. Dieses Zubehör umfasst einen Waferlader, einen Abgasanschluss, Sensoren und eine Reihe weiterer Komponenten. Dieses Zubehör macht das Modell auch für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet, von dünnen Filmen für optische Geräte, mikroelektronische Komponenten und fortschrittliche Dünnschicht-Batterieelektroden.
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