Gebraucht ULVAC KS-300-1.5 #9110225 zu verkaufen

ULVAC KS-300-1.5 Sputtering Equipment ist ein Hochleistungs-Plasma-verbessertes Abscheidungssystem, das energiereiche Elektronen verwendet, um eine gleichmäßige, hochgleichmäßige und glatte Filmbeschichtung zu erzeugen. Die Einheit weist eine einseitige Sputterquelle und eine Vakuumkammer zur Erzeugung eines Plasmas auf. Darüber hinaus ist die Maschine mit einer Vielzahl von Zubehörteilen für die Verarbeitung von Halbleitern, Metallen und anderen Materialien ausgestattet. Der Kern des Werkzeugs besteht aus einer 200 mm Vakuumkammer mit integriertem Controller und digitalem Display. Es ist in der Lage, Drücke von bis zu 10 -3 Torr zu erreichen, mit einem Basisdruck von 10-6 Torr. Die Sputterquelle ist aus pulverbeschichtetem Aluminium, oben auf der Vakuumkammer montiert und mit einer Stromversorgung verbunden. Die Sputterquelle verwendet eine Zwei-Kanonen-Kathoden-Konfiguration, um eine gleichmäßige und hochgleichmäßige Beschichtung zu erzeugen. Zur Vereinfachung enthält das Asset ein programmierbares Zielausrichtungsmodell, um eine genaue Platzierung der Ziele sicherzustellen. Darüber hinaus umfasst das Gerät Zielhalter, um einen maximalen Kontakt zwischen dem Ziel und dem Substrat zu gewährleisten. Das System ist mit verschiedenen Zubehörteilen für die Verarbeitung verschiedener Materialien ausgestattet. Dazu gehören eine Magnetronkathode zur Erzeugung eines Hochdichteplasmas, ein Substratheizer zur Regelung der Substrattemperatur, ein Verschlußaktor zur Steuerung des Substrats sowie zur Steuerung der Ionenbeschußenergie und ein Schwenkgeschwindigkeitsregler für gleichmäßige Beschichtungsablagerungen. Darüber hinaus umfasst das Gerät einen Temperaturregler, thermische Sensoren, Abschirmgehäuse und Kameraausrüstung für eine präzise und genaue Prozesssteuerung. ULVAC KS-300-1.5 ist eine vielseitige Hochleistungsmaschine, die in der Lage ist, sehr gleichmäßige Beschichtungen auf verschiedenen Substraten durchzuführen. Es ist in der Lage, kleinkörnige, hochwertige Folien mit ausgezeichneter Prozesswiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit zu erzielen. Es ist eine ausgezeichnete Option für Abscheidungsanwendungen in der Halbleiterindustrie.