Gebraucht VARIAN 3190 #9269838 zu verkaufen

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Hersteller
VARIAN
Modell
3190
ID: 9269838
Sputtering system, 4" Spare parts included.
VARIAN 3190 ist eine fortschrittliche, Gleichstrom (DC) Magnetron-Sputterausrüstung, die für präzise Dünnschichtabscheidungsanwendungen in den Materialwissenschaften, Forschung und Entwicklung entwickelt wurde. Es verfügt über Fähigkeiten zur unabhängigen oder gleichzeitigen Abscheidung von bis zu vier Materialien sowie zur Ziel-Substrat-Abstandsregelung und Endpunkt-Zielerosionsdetektion. 3190 hält bis zu vier Ziele und verwendet eine leistungsstarke, Drei-Magnetron-Konfiguration, um die Gleichmäßigkeit der Folien und die Abscheidungsraten zu optimieren. Der einzigartige modulare Aufbau ermöglicht eine schnelle Installation mehrerer Magnetrons und eine einfache Austauschbarkeit für Sputterquellen. Die Multi-Magnetron-Sputterkonfiguration wird in Forschungs- und Entwicklungsumgebungen bevorzugt, da sie Quellfehlstellungen und Ladeeffekte kompensieren kann. Das proprietäre Kernex™ DC-Netzteil des Systems verfügt über Steuerungsfunktionen für bis zu 700 Watt und ermöglicht eine präzise Steuerung sowohl der Sputterrate als auch der Vorspannung. Die vollständig isolierten Zielnetzteile bieten eine leise, saubere Stromquelle für alle Magnetrons, die eine präzise Steuerung der Sputterraten ermöglicht. Die Stromaufbereitungsschaltung hilft bei der Beseitigung von Lichtbogen- und Sputter-Gleichförmigkeitsproblemen, die durch Stromspitzen verursacht werden. Die Kammergeometrie bietet zusammen mit der Hochvakuumpumpeinheit die für die anspruchsvollste Substratabscheidung und Dünnschichtwachstum erforderliche Stabilität und Gleichmäßigkeit. Seine schnelle Kammer Evakuierung und Druckkontrolle ist eine der fortschrittlichsten in der Industrie. Zusätzlich überwacht und hält die Maschine während des Abscheideprozesses einen stabilen Ziel-Substrat-Abstand ein, der eine gleichmäßige Dünnschichtabscheidung mit minimalen Störungen durch die Zielerosion ermöglicht. VARIAN 3190 ist benutzerfreundlich, mit einer robusten offenen Plattformarchitektur zur einfachen Integration in bestehende Materialabscheidungssysteme. Dies macht das Tool zu einem idealen Sputtermittel für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Materialwissenschaft, Forschung und Entwicklung. Seine unabhängigen oder gleichzeitigen Abscheidungsfähigkeiten, Ziel-Substrat-Abstandsregelung und Zielerosionskontrolle machen es ideal für die Herstellung von photonischen, Supergittern und Halbleiterbauelementen.
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