Gebraucht VARIAN 3290 STQ #9134776 zu verkaufen

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Hersteller
VARIAN
Modell
3290 STQ
ID: 9134776
Wafergröße: 6"
Sputtering system, 6" Entity target configuration: Process station #2:ALSICU Process station #3:ALSICU Process station #4:ALSICU Process station cathode configuration: Station #2:Quantum(Ratating magnet) Station #3:Quantum(Ratating magnet) Station #4:Quantum(Ratating magnet) Heater configuration: Heater type (All station): DC BIAS Heater controller(AII station): Eurotherm 808 x 3 Power supply configuration: Outer PSU station #2: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #3: AE PINNACLE 12 KW Outer PSU station #4: AE PINNACLE 12 KW System vacuum configuration: Compressor: Model 8600 8R Cryo pump: Yes Water pump: No Software configuration: User's guide: ECS 3000 Version: 96.204.10U1 Floppy drive: 3.5" Double cassette loading.
VARIAN 3290 STQ Sputterausrüstung ist ein Präzisionsabscheidungsinstrument zum Aufbringen und Beschichten von Materialien auf Substraten. Es ist so konzipiert, dass es sowohl Hochgeschwindigkeits- als auch Niedertemperatursputtern ermöglicht, um Schicht-für-Schicht-Strukturen mit verschiedenen Materialien auf demselben Wafer abzuscheiden. Durch die patentierte Versareg™ Steuerung der Leistungs- und Druckparameter bietet das System ultimative Genauigkeit und Präzision bei der Abscheidung. Die Edelstahlkammer innerhalb der Einheit ist für die Aufnahme mehrerer Substrate auf einem flachen Probenhalter ausgelegt. Die Kammer verfügt auch über eine inerte Rückfüllgasoption und kommt mit einem fortschrittlichen Hochleistungs 13.56 MHz HF-Generator zum Sputtern ausgestattet. Es ist auch mit Komponenten ausgestattet, um schnelles Be- und Entladen von Proben zu ermöglichen. VARIAN 3290STQ verfügt auch über Hochleistungs- und Niedertemperatur-Sputterfunktionen. Der Hochleistungs-Sputtermodus kann eine kinetische Energie von bis zu 34 eV erreichen, wodurch die Abscheidung von Materialien mit hohen Geschwindigkeiten erfolgen kann. Dies ermöglicht auch die Schichtabscheidung von Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften. Der Niedertemperatursputtermodus ermöglicht eine reduzierte Produktion von Verunreinigungen und Niedermassensputtern. Dieser Modus ermöglicht Sputterparameter, die in der Regel mit einer höheren Performance wie höherem Zielwinkel und Selbstzerstäubung verbunden sind. 3290 STQ Sputtermaschine wird mit einer ausgeklügelten Druckrückkopplungs- und Gefäßsteuerungstechnologie gebaut. Diese Technologie sorgt für Wiederholbarkeit und zuverlässige Druck- und Vakuumregelung beim Sputtern. Das mit PFC ausgestattete Werkzeug ermöglicht es Anwendern auch, den variablen Druckbetrieb zu nutzen, und ermöglicht es Benutzern, das Ion-zu-Neutral-Verhältnis durch Pulsbedienungen und variable Drucksteuerung zu maximieren. 3290STQ weitere Features sind fortschrittliche Prozessüberwachungs- und Steuerungssysteme. Mit diesen Systemen können Anwender alle Sputtervorgänge über ihre Prozessüberwachungsfunktionen koordinieren und verwalten. Die Tools zur Prozessüberwachung umfassen Temperaturkontrollsysteme, Ionisationsimplantatdetektoren, Datenerfassungs- und Analysesysteme sowie andere Steuerungswerkzeuge, mit denen Anwender den Abscheidungsprozess überwachen können. Darüber hinaus ist es in der Lage, durch seine aktuelle fortschrittliche Modellsoftware Goldstandardgenauigkeit zu erreichen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Leistung der VARIAN 3290 STQ Sputtergeräte maximale Genauigkeit und Präzision bei Beladungs-, Depositions-, Entlade- und Prozesskontroll-/Überwachungsvorgängen gewährleistet. Damit ist VARIAN 3290STQ ein ideales System für fortgeschrittene Sputteroperationen und für die Abscheidung und Beschichtung von Materialien auf Substraten.
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