Gebraucht VARIAN 3290 #166882 zu verkaufen

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VARIAN 3290
Verkauft
Hersteller
VARIAN
Modell
3290
ID: 166882
Wafergröße: 6"
Sputtering systems, 6" (3) Quantum targets Etch location Computer interface upgrade Includes: ECS Controller Air cooled supplies: Gen 2.5, 12 kW RF Etch Slow vent and slow pump load lock Dry pumps (8) Cryo pumps and water pump (On board).
VARIAN 3290 ist eine leistungsstarke Sputterausrüstung. Sputtern ist ein physikalisches Aufdampfverfahren (PVD), bei dem Material von einem Target gelöst und kontrolliert zum Substrat transportiert wird. 3290 ist für eine plasmaverbesserte Abscheidung bis 12,7 cm ausgelegt und kann bis zu sechs Materialquellen aufnehmen. Das VARIAN 3290-System wird von einer Standard- Windows™-Schnittstelle gesteuert, die einen einfachen Zugriff auf die Steuerungen, Prozessparameter und Datenerfassungsfunktionen ermöglicht. Es verfügt über eine erweiterte Benutzeroberfläche und eine dedizierte Rezeptsprache, mit der Prozessvariablen einfach geändert, überwacht und protokolliert werden können. Der modulare Aufbau ermöglicht es dem Benutzer, seine Maschinenkomponenten an seine Bedürfnisse anzupassen. 3290 Sputterwerkzeug ist mit Multi-Gun und dynamischen Steuerungsfunktionen ausgestattet, so dass der Benutzer mehrere Ziele gleichzeitig steuern kann. Die Dual-Gun-Option ist eine einzigartige Funktion von VARIAN 3290, die es einem Benutzer ermöglicht, zwei Kanonen mit separaten Steuerparametern zu haben, die für das responsive Sputtern verwendet werden können. Die Anlage wird mit einem Pulsed DC™ RF Generator geliefert, der überlegene Ionenbeschuss bietet, wodurch verbesserte Haftungseigenschaften für die gesputterte Schicht und verbesserte Rate der Filmabscheidung. Darüber hinaus ermöglicht die DC-Bias Option eine gleichmäßige Abdeckung auf Substraten mit großen Schritthöhen. 3290 ist ein vielseitiges Modell mit einem breiten Anwendungsspektrum. Mit seinen robusten Eigenschaften und der hervorragenden Leistung bietet VARIAN 3290 eine zuverlässige und präzise Steuerung für eine Vielzahl von Sputterprozessen - von der Vakuummetallisierung bis zur präzisen Dünnschichtabscheidung. Es kann für eine Vielzahl von Materialien wie Oxide, Nitride und Metalle sowie für Metallisierung, Beschichtung und Halbleiterbauelementherstellung verwendet werden. Die präzise Steuerung und die schnellen Bearbeitungszeiten machen es für Industrie- und Forschungsanwendungen gut geeignet.
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