Gebraucht VARIAN 3290 #9161097 zu verkaufen

VARIAN 3290 ist eine Sputteranlage, die ionisierte Gasmoleküle, hauptsächlich inerte Gase wie Argon, verwendet, um die Oberfläche eines Substrats zu bombardieren, um dünne Materialfilme abzuscheiden. Dieses bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen übliche Verfahren wird als Sputtern bezeichnet. 3290 besteht aus vier Hauptkomponenten: der Sputterkammer, der Stromversorgung, dem Regler und dem Lastschloß. Die Sputterkammer ist der große zylindrische Behälter, in dem der Sputtervorgang stattfindet. Im Inneren befindet sich das Substrat, typischerweise ein Siliziumwafer, der in einem Vakuumfutter montiert ist. Die Kammer ist mit Inertgasmolekülen, meistens Argon, gefüllt und an der Substrat- und Kammerwand ist ein Hochspannungspotential angelegt. Die Gasmoleküle werden dann durch das elektrische Feld ionisiert und zum Substrat hin beschleunigt, wo sie es bombardieren und Material von der Oberfläche ablösen. Dieses Material lagert sich dann auf dem Substrat ab, wodurch ein dünner Film entsteht. Die Stromversorgung liefert die Energie für den Sputterprozess. Es besteht aus einer Hochspannungsquelle, typischerweise im Bereich von mehreren Kilovolt, sowie einem Ammeter und einem Voltmeter, mit denen die für den Sputterprozess erforderlichen Leistungsstufen exakt gesteuert werden. Der Controller ist das „Gehirn“ des Systems, das die verschiedenen Funktionen des Sputterprozesses steuert. Es ist in der Regel ein Computer oder eine spezielle Steuerkarte, die Befehle an die Stromversorgung sendet, um die Spannungspegel einzustellen, und kommuniziert mit dem Vakuumkammerregler, um die Drücke, Gase und Temperaturen innerhalb der Zerstäubungskammer zu regeln. Das Lastschloß wird, wie der Name schon sagt, verwendet, um das Substrat in der Vakuumkammer zu „verriegeln“, um sicherzustellen, dass es während des Sputtervorgangs sicher montiert wird. VARIAN 3290 verfügt über eine hochentwickelte Lastverriegelungseinheit, die entworfen ist, um den Druck innerhalb der Kammer schnell hochzufahren und gleichzeitig den thermischen Schock auf das Substrat zu minimieren und eine konsistente Vakuumumgebung zu erhalten. Abschließend ist 3290 eine fortschrittliche Sputtermaschine, die Dünnschichtmaterialien mit hoher Präzision und Zuverlässigkeit auf Substraten abscheidet. Es nutzt ein Hochspannungspotential, um Inertgasmoleküle zu einer Zieloberfläche hin zu ionisieren und zu beschleunigen, wobei Material stark kontrolliert abgeschieden wird. Fortschrittliche Funktionen wie die hochpräzise Stromversorgung und das Lastverriegelungswerkzeug sorgen dafür, dass der Sputterprozess mit minimalem thermischen Schock und konsistenter Abscheidung durchgeführt wird.