Gebraucht VARIAN 3290 #9174285 zu verkaufen

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VARIAN 3290
Verkauft
Hersteller
VARIAN
Modell
3290
ID: 9174285
Wafergröße: 5"
Sputtering system, 5".
VARIAN 3290 ist eine Hochleistungs-Sputteranlage, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und die Verarbeitung von Dünnschichten entwickelt wurde. 3290 verwendet eine Reihe von Standard-Sputterverfahren wie thermische, reaktive und ionengestützte Abscheidung, um dünne Filme verschiedener Materialsysteme wie Al, Au, Cr, Ti, Cu, W, Ta, Nb und NiCr Legierungen abzuscheiden. Das System ist auch für Metalle, Dielektrika und Halbleiterfilme geeignet. VARIAN 3290 ist die ultimative Lösung für die Herstellung fortschrittlicher Dünnschichtarchitekturen. Es wurde speziell entwickelt, um dünne Folien von einer einzigen Plattform abzuscheiden, sodass Kunden hohe Durchsätze erzielen und die Schichtleistung für ihre Gerätedesigns optimieren können. Die Maschine verwendet ein aktuelles Druck- und Temperaturregelpaket, das eine präzise Sputterumgebung für eine präzise Dickenkontrolle und Strukturdefinition gewährleistet. Das Werkzeug ist in der Lage, die Sputtergase zu variieren, um die spezifischen Anforderungen der Konstruktion und der Materialien, die abgeschieden werden, zu erfüllen. Es ermöglicht auch eine präzise Regelung der Temperatur und des Drucks, um die Anforderungen an die Abscheidung von Mehrschichtfolien zu erfüllen. 3290 Asset ist ideal für Halbleiteranwendungen aufgrund seiner Precision Process Control (PPC) Technologie und seiner Fähigkeit, leicht zwischen den Prozesseinstellungen zu wechseln, um einen schnellen und zuverlässigen Prozess mit genauer Kontrolle über Reaktionsdrücke, Temperaturen und Basismaterialien zu gewährleisten. Darüber hinaus ist seine proprietäre diamantbeschichtete Vakuumkammer perfekt für den langfristigen Einsatz und bietet zusätzlichen Schutz vor Reaktionskontamination. VARIAN 3290 verfügt auch über eine umfangreiche Palette automatisierter Prozesse, die in sein Design integriert sind, einschließlich Mustermanagement, Rezeptsteuerung, Wafer-Handling und Quellnutzung. Die Kombination dieser Prozesse sowie fortschrittliche Prozessmodelle, die an die Kundenanforderungen angepasst werden können, bilden die Grundlage für erstklassige Dünnschichtdurchsätze und beschleunigte Geräteentwicklung. Insgesamt ist 3290 ein leistungsstarkes, vielseitiges Sputtermodell, das eine fortschrittliche Insitu-Prozesssteuerung und eine erweiterte Palette von Prozessfähigkeiten bietet. Sein robustes Design sorgt für eine zuverlässige Ausrüstung und schnelle Verarbeitungszeiten ermöglichen verbesserte Produktionserträge.
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